马斯克“Terafab”项目详解：自主研发芯片关键进展

AIPress.com.cn报道

3月22日，据彭博社消息，马斯克宣布启动名为“Terafab”的半导体制造项目，计划在美国得克萨斯州奥斯汀建设先进芯片工厂，以加强其在人工智能、机器人和航天业务中的芯片自研能力。

根据披露的信息，该项目将由特斯拉与SpaceX共同运营，目标是实现芯片生产的垂直整合，以减少对外部半导体供应链的依赖。马斯克表示，当前全球半导体产业的生产节奏难以满足其公司在自动驾驶、机器人和航天领域快速扩张的需求。

Terafab工厂计划生产高规格的2纳米芯片，并主要面向两个应用方向：一类是用于特斯拉Optimus人形机器人和Robotaxi车队的边缘推理芯片，另一类则面向SpaceX及其人工智能公司xAI的高性能计算需求。

在目前的供应体系中，特斯拉仍主要依赖外部芯片制造商，包括台积电（TSMC）和美光科技（Micron）。通过建设自有晶圆厂，马斯克希望降低大规模AI部署的成本，同时确保芯片设计能够满足特定应用需求。

该项目还与SpaceX正在推进的太空计算基础设施计划相关。此前SpaceX已向美国联邦通信委员会申请许可，计划部署一组数据中心卫星，用于在轨运行计算任务。Terafab生产的芯片预计将为这些“微型AI卫星”提供算力支持。

报道称，SpaceX计划通过今年规模可能达到500亿美元的首次公开募股筹集资金，以支持包括轨道数据中心在内的多项大型基础设施项目。与此同时，特斯拉也在加强与xAI的技术合作，包括向该公司投资约20亿美元，并推动Grok聊天机器人在车辆系统中的集成。（AI普瑞斯编译）