中国芯片出口激增逾七成，成熟28nm与先进工艺齐头并进

3月27日消息，2026年前两个月，中国集成电路出口表现异常抢眼。数据显示，我国芯片出口金额同比激增了72.6%，这一增长势头引起了全球半导体行业的广泛关注。

此次出口大爆发的主因，在于我国成熟制程产能充足且具备显著的性价比优势。这一特性精准契合了东南亚、非洲等新兴市场对半导体的大批量需求，展现了强大的市场渗透力。

在汽车电子、家电、工业控制以及物联网设备等领域，其实并不需要追求3nm或5nm的高精尖工艺。相反，28nm、40nm甚至90纳米的成熟制程已经完全足够。而将成熟制程的产品价格打下来，正是中国企业的拿手好戏。

当欧美厂商还在为高昂的建厂成本和频繁的工会罢工感到头疼时，中国的芯片工厂已经在24小时不停机运转。这种极高的生产效率，确保了我国能源源不断地输出廉价且优质的芯片产品。

从统计数据来看，出口数量同比增长约为13.7%，但出口金额的增速却高达72.6%。这种增速上的巨大差异释放出了一个重要信号，说明我国出口的芯片结构正在发生深刻变化。

这说明我国卖的不再仅仅是低端的白菜价芯片，而是拥有更多利润空间和更高技术门槛的高附加值产品。中国半导体产业正在从单纯的规模扩张，转向质与量并重的价值跃升。

根据机构统计，中国大陆半导体厂商在2024年的产能已经同比增长了12%，达到每月760万片晶圆。预计在2024年，中国芯片制造商还将启动18个新项目，产能将进一步增加至每月860万片。

受到外部先进设备出口管制的影响，中国大陆已果断转向，全面扩大在28纳米及更成熟制程上的投入。这种战略性的调头不仅避开了技术封锁的锋芒，更在庞大的基础芯片市场站稳了脚跟。

预计到2027年，中国大陆在成熟制程领域的产能占比将有望达到全球的39%。这意味着在支撑现代工业运转的基础芯片领域，中国将拥有更强的话语权和供应稳定性，成为全球产业链不可或缺的一环。