三星半导体全场景存储解决方案亮相CFMS 2026，布局物理AI

3月27日，2026中国闪存市场峰会（CFMS 2026）上，三星半导体全面展示了其面向下一代AI基础设施、端侧AI以及移动端的全方位创新存储解决方案。

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三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完（Silwan Chang）发表了题为“AI系统架构演进：驱动未来AI的存储技术”的核心演讲，指出人工智能正经历从“生成式AI”向“物理AI”的深刻跨越。以深圳街头的自动驾驶为例，他强调物理AI需要在真实世界中学习、测试并做出最优决策。有别于处理静态文本或图像的生成式AI，物理AI高度依赖高分辨率视频、3D点云等连续时间序列数据的庞大吞吐。

“为使物理AI在真实世界中可靠运行，高性能存储已不再是可有可无的选项，而是决定系统决策效率与规模的核心基石。”张实完表示。面对物理AI时代激增的数据需求，三星围绕“高性能、高密度、散热管控与安全性”四大支柱，构建了面向未来的下一代AI服务器存储技术路线图。

为了打破数据在系统间移动的瓶颈，加速真实环境下的AI训练与部署，三星正加速推进PCIe接口的代际转换。张实完宣布，三星计划今年正式推出采用纵向与横向扩展架构控制器的PCIe Gen6固态硬盘——PM1763。该产品在严格的25W功耗限制下实现了接口性能的最大化，相较于上一代产品，其输入/输出（I/O）性能实现了高达2.0倍的提升，同时能效提升了1.6倍。此外，三星也正与生态伙伴紧密合作，积极推进PCIe 7.0及未来PCIe 8.0的技术储备与产品预研。

面对数据密集型AI工作负载的急剧增长，传统的U.2外形规格在机架高密度配置时已显现出物理限制。基于32DP NAND超密集封装技术，三星计划于2026—2027年推出厚度仅1T的EDSFF驱动器。该方案可在E3.L形态下，在紧凑的空间内实现256TB乃至512TB的超大单盘容量，从而成倍提升单机架的总容量与带宽，最大化提升空间运营效率。

随着性能与密度的双重跃升，AI服务器的功耗与发热量急剧增加，行业正加速从传统风冷向直接液冷转型。三星专为液冷优化外形，将E1.S 8TB SSD厚度由15mm缩减至9.5mm，不仅优化了空间，更大幅降低了接触热阻。该超薄产品现已准备部署于NVIDIA Vera系统，全面发挥液冷优势。

在物理AI时代，敏感隐私数据的高频采集让安全性变得前所未有地重要。为了构建端到端的数据安全框架，三星即将推出的PM9G3和PM1763将全面支持IDE（完整性数据加密）。通过完善存储层“机密计算”架构，确保数据即使在“使用中”也能在不牺牲性能的前提下保持加密。

除了服务器领域的深厚布局，三星半导体还在本届CFMS展区重点展示了其面向PC和移动端的全系列AI存储方案。其中，驱动PCIe Gen5性能的QLC SSD BM9K1大幅革新了个人AI PC的计算体验；而新一代低功耗内存LPDDR6则凭借其泛用性，被应用于从移动设备到服务器的生态中。