深度融合 DeepLink 生态 天数智芯赋能异构算力训推一体化升级

深度融合 DeepLink 生态 天数智芯赋能异构算力训推一体化升级

通用人工智能的发展正全速前行，大模型对算力的渴求几乎是爆发式的。在这个背景下，如何让形态各异的算力高效协同起来，就成了释放算力真正潜能、控制成本的关键所在。作为国产AI芯片赛道的重要一员，天数智芯一直聚焦于算力芯片的技术突破。如今，它正深度融入上海人工智能实验室的DeepLink开放计算体系，从早期的跨域混合训练，到最新的多元混合推理，全程参与并助力DeepLink构建起覆盖“训练+推理”的全方位算力赋能方案。这无疑是为盘活国产异构算力资源、筑牢“人工智能+”的算力基石，注入了硬核的芯片力量。

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自DeepLink体系面世，天数智芯便成为了其核心的生态伙伴。凭借自研智算芯片的技术底子，公司深度参与了异构算力的适配与优化工作。回想2025年，当DeepLink的超大规模跨域混合训练技术方案落地时，天数智芯的芯片已经完成了深度适配。其高算力、高吞吐的特性，成功支撑起跨越千公里、多个智算中心的千亿参数大模型长稳训练，助力实现了等效算力达到单芯片单集群95%以上的优异成果。这个里程碑，实实在在验证了国产芯片在超大规模异构集群中的稳定性和可靠性。

而此次DeepLink发布多元算力混合推理加速方案，可以说是进一步打通了国产异构算力全链路协同的“任督二脉”。天数智芯同样完成了全面适配，成为混合推理体系中的核心算力节点。过去，国产算力在推理环节常受限于单一芯片集群的调度，不同架构的芯片因标准不一、通信壁垒难以携手工作。如今，依托DeepLink的四大原创技术底座，天数智芯实现了与多款国产芯片的混合调度与协同推理。具体来看，在DLInfer推理中间件的支撑下，芯片能与上层框架无缝对接，大幅降低了适配门槛；借助DLSlime高速通信库，不同芯片间跨架构互联的带宽利用率得到显著提升，有效保障了异构推理的低时延与高稳定性。

在实际应用场景中，天数智芯芯片与DeepLink混推方案的结合，充分展现了其在算力密集和访存密集型任务上的优势。千卡规模的集群实测数据很有说服力：搭载了天数智芯芯片的异构集群，在多模态内容生成、高并发服务等场景中，推理时延得到了显著优化；在科学论文处理这类任务中，吞吐性能更是大幅提升。与其他国产芯片协同，真正实现了“1+1>2”的效能跨越。这不仅验证了天数智芯通用GPU芯片的高性能与出色兼容性，也生动彰显了DeepLink生态所带来的协同潜力。

对于深耕国产智算芯片的天数智芯而言，开放协同已是算力产业发展的必然趋势，而DeepLink体系正是打破生态壁垒、实现软硬件解耦的关键钥匙。依托其标准化的适配体系，天数智芯的芯片只需进行一次深度适配，就能兼容多款主流框架与大模型，这极大降低了研发和反复适配的成本，加速了芯片产品的商业化落地。与此同时，DeepLink建立的芯片评测体系，也为天数智芯的产品迭代提供了科学的参考依据，助力其不断优化性能，提升在复杂异构场景下的适应能力。

从混合训练到混合推理，DeepLink构建的全链路算力体系，为国产智算芯片的规模化应用开辟了崭新的空间。展望未来，天数智芯将继续深化与DeepLink生态的合作，持续推动芯片技术创新与生态适配，优化异构算力在训练和推理两端的性能表现，并助力完善多元算力的调度能力。可以确定的是，携手生态伙伴一同盘活国产异构算力资源，必将为“人工智能+”行动提供更高效、更灵活、更高性价比的算力支撑，从而为中国新质生产力的蓬勃发展，注入强劲的算力动能。