国产光互连光交换超节点“光跃 128 卡商用版”正式落地

光跃超节点 128 卡商用版正式落地

2026年3月12日，上海中国家电及消费电子博览会（AWE）现场传来重磅消息。上海仪电（集团）有限公司携手曦智科技、壁仞科技与中兴通讯，共同发布了光跃超节点 128 卡商用版（LightSphere 128）。这项中国原创的光互连光交换超节点解决方案，从概念验证到实际商用，仅仅用了半年多时间，跨越速度令人瞩目。目前，该技术已在实践中实现了数千卡的部署规模。

从“上海发布”到“上海方案”，国产光互连光交换超节点迈入规模商用阶段

回溯其发展轨迹，光跃超节点的故事始于2025年的世界人工智能大会。经过半年多的联合技术攻关，如今128卡商用版已成功落地。作为国内首个该领域的GPU超节点解决方案，这项诞生并成长于上海的技术成果，构建了一条清晰的全栈自主路径：以曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片为核心，搭载壁仞科技自主架构的大算力通用GPU液冷模组“壁砺166L”，再集成中兴通讯的高性能AI服务器及自研软件平台，共同形塑了智算集群的新范式。

那么，实际效果如何？测试数据给出了答案。在同等规模下训练DeepSeek V3 671B模型时，光跃超节点128商用版展现出了显著的性能提升。其模型切换延迟已降至微秒级，而传输延迟相较于传统电交换方案更是降低了90%以上。目前，该方案已成功适配阶跃星辰全系列模型，并兼容DeepSeek、Minimax、Kimi、GLM等主流大模型，有效缩短了模型的训练周期与推理延迟，为用户提供了兼具高性价比与高能效的国产算力选择。更重要的是，这套系统已进入长期稳定训练状态。

三大技术亮点，重构智算集群效能边界

作为本次AWE的焦点展品，光跃超节点128卡商用版的突破性并非单点之功，而是由三大原创技术共同支撑。

1.全球首创硅光 OCS 光交换芯片，重塑超节点架构

这背后的关键引擎，是曦智科技全球首创的硅光OCS光交换芯片。正是它，突破了单机柜的功耗与物理互连瓶颈，使得跨机柜的GPU万卡级弹性扩展成为可能。其拓扑实时重构能力可根据模型负载的动态需求，灵活调整超节点规模与GPU互连拓扑，在故障发生时甚至能实现秒级切换，大幅降低了GPU的冗余成本。此外，光交换技术本身不绑定特定数据传输协议，这意味着它能无缝兼容不同厂商的互连方案，有效规避了生态锁闭的风险。更值得关注的是，硅光OCS芯片的设计与制造绕开了对先进半导体工艺节点的依赖，从源头上增强了算力基础设施的供应链韧性与安全性。

2.全栈自主原创大算力 GPU 液冷模组，提供强劲训推算能

强劲的算力输出需要坚实的硬件底座。光跃超节点搭载了壁仞科技的“壁砺™166L”液冷模组，其基于自主原创架构。该模组通过多计算芯粒（Chiplet）与CoWoS 2.5D先进封装的协同设计，辅以革新的载板互连技术，实现了单卡BF16算力的超高密度输出。同时，高效的液冷方案不仅提升了整个系统的能效比，也保障了大规模运行时的稳定性，为智算集群的建设提供了强大而可靠的算力支撑。

3.自研软件平台灵活配置超节点网络，高效适配大模型负载

硬件是躯干，软件则是灵魂。光跃超节点依托中兴通讯的自研软件系统，实现了对各类大模型的广泛适配与灵活配置。系统能够根据模型特征动态切换算力拓扑，并完成资源的精细调度。基于全局资源可观测体系，它还能实现故障节点的秒级替换与分钟级断点续训，为大模型的长时间训练提供了高可靠性保障。可以说，正是通过这种深度的软硬协同优化，光互连的技术优势才被彻底转化为性能、效率与可扩展性的全面领先。

光跃超节点128卡商用版的成功落地，标志着一项上海原创的光互连技术，已切实转化为可观的算力生产力。这一成果也充分印证了上海在汇聚创新资源、贯通产业链路、构建开放生态方面的综合优势。展望未来，该方案正加速从128卡向更大规模的集群演进，将在更复杂的真实业务场景中持续验证和释放光互连技术的全部潜力。立足上海，服务全国，光跃超节点正在为构建全栈自主的国产算力池打下坚实基础，助力中国人工智能产业在万卡协同的新时代行稳致远。