聆思AWE2026展台观察：当AI家电进入“芯片时代”

AWE 2026：聆思科技展示AI家电核心方案，以“芯片+算法+场景”驱动智能终端规模化落地

AWE 2026展会的核心焦点无疑是“大模型”。从全屋智能到各类家电，从空调到冰箱，融入AI能力、让家电从简单执行指令转变为主动理解用户需求已成为主流趋势。然而，一个更深刻的产业共识正在形成：单一设备的智能化升级远远不够。真正的未来在于如何整合分散的智能产品，使之协同工作，形成系统级智慧。作为端侧AI领域的先锋，聆思科技在此次展会上正式提出了前瞻性的“HomeClaw”家庭算力中心构想，旨在将家庭内的摄像头、传感器及各类家电串联为统一、自主决策的智能体，标志着AI家电正从功能叠加的量变阶段，迈向场景融合的质变新纪元。

热潮之下，挑战在于底层实现。终端家电对成本、功耗、体积及实时响应的苛刻要求，与云端充沛的算力形成鲜明对比。因此，产业面临的核心课题已转变为：如何在家电有限的硬件资源内，实现稳定、高效、低成本且可持续升级的AI性能？这已成为决定智能家电市场竞争力的新关键。

解决该问题的核心在于终端AI芯片。本届AWE上，专注于智能终端AI SoC的聆思科技，系统性地展现了其“芯片+算法+场景化方案”的三维一体技术矩阵。从系统级芯片到关键交互技术，再到家庭算力平台HomeClaw的愿景，其战略清晰——致力于打造服务于智能终端时代的底层AI技术平台。

决胜端侧AI：关键在于“芯片与算法”的深度协同

在AI发展的早期阶段，算法研发与芯片设计常各自为战。然而在资源受限的终端设备上，这种模式遭遇了瓶颈。只有实现从硬件架构到算法模型的深度协同与极致优化，才能让复杂的AI功能在家电上流畅运行。行业因此形成共识：“芯片与AI算法形成的双引擎驱动，已成为端侧AI能否成功落地的关键门槛。”

在此维度上，聆思科技是少有的兼具芯片设计能力与全栈AI算法研发实力的厂商。其技术团队融合了顶尖芯片企业与AI公司的基因，这种系统级的协同优势直接转化为卓越的算力效率。据悉，其自研的NPU架构算力利用率已突破80%，显著领先于行业平均水平。在极度关注成本与功耗的家电市场，这样的效率提升意味着AI功能从概念原型走向千家万户的商业可行性。

两大系统级芯片方案：攻克AI家电规模化应用难题

展会中，聆思重点推出了两大系统级芯片方案：ARCS与VenusA。二者路径各异，但目标一致——为AI能力低成本、高效率地赋能终端家电扫清障碍。

ARCS方案：单芯片实现云端大模型级交互

随着交互方式从语音扩展到视觉、情感等多模态，终端所需的计算能力急剧攀升。ARCS系列的策略是高度集成，将AI算力、主控、多媒体处理及无线通信模块融合于单颗芯片。结合其专为终端优化的“小聆AI”大模型平台，实现了离线AI运算、在线大模型调用、多模态及情感化交互在一颗芯片上的无缝整合。现场展示的“多模态情感陪伴机器人”便是例证，它能同步处理语音与视觉信息以判断用户情绪，并做出有温度的回应。该方案已成功应用于智能浴霸、陪伴机器人等产品，其价值在于通过系统级整合，大幅降低了家电产品实现复杂AI交互的开发门槛与周期。

VenusA方案：构建自主可控的国产AI家电生态

如果说ARCS聚焦于极致体验，那么VenusA则代表了另一条至关重要的产业路径——打造安全、自主的国产AI终端生态。这款基于RISC-V架构的多模态AI SoC，实现了算力的显著提升，使带屏家电能够同时流畅运行语音和视觉双算法。更为关键的是，该方案通过与海思IOT芯片协同，并深度适配鸿蒙操作系统，打通了从本地AI处理、云端服务到操作系统生态的完整技术链路。对于寻求国产化替代的家电厂商而言，这种“芯片+操作系统”的一体化交钥匙方案，能有效降低技术整合复杂度，加速产品上市进程，是当前趋势下的务实选择。

AI家电体验之战：决胜于“最后一公里”的细节

拥有AI能力不等于拥有优质的用户体验。在实际家庭环境中，诸多细微痛点决定了用户粘性。聆思针对性展示了三项关键技术，以解决这些“最后一公里”的难题。

首先，分布式语音2.0系统，旨在根治智能家居“一呼百应”的混乱。它支持超过32台设备协同组网，兼容多操作系统，真正实现了跨品牌、跨网络的全屋语音统一调度与精准响应。

其次，AI声音复刻技术，依托语音大模型，仅需用户的一句话，即可高保真地复刻出其个人音色，相似度可达91分，并能保持音色在不同表达风格间稳定切换，为个性化家庭陪伴与品牌语音IP塑造提供了新可能。

第三，声纹注册与自适应技术，针对带有方言或特殊口音的用户，能够快速生成个性化声学模型，将语音唤醒成功率推向极致。这些看似细微的技术突破，正是影响用户体验满意度、决定AI家电能否实现大规模普及的关键所在。

赋能全球化：多语种AI交互成为出海必备设施

随着中国家电品牌加速全球市场布局，支持多语种的智能交互能力已从“锦上添花”升级为“出海标配”。聆思提供的多语种解决方案目前已覆盖全球42个国家，支持13种主流语言，尤其在东南亚、南美、中东及欧洲等重点市场具备成熟经验。通过提供软硬件一体化交付方案，助力出海企业快速完成产品的本地化语言适配与部署。可以说，完善的多语种AI能力，正演变为智能家电出海不可或缺的核心基础设施。

未来展望：布局端侧大模型芯片，HomeClaw定义家庭算力中心

本届AWE上，聆思进一步透露了其面向端侧大模型的专用芯片规划，并展示了承载该愿景的HomeClaw家庭算力中心方案。这指向了一个更清晰的产业终局：全屋智能的未来，不是无数个孤立智能单体的简单叠加，而是构建一个统一的、具备强大本地推理能力的家庭AI中枢。所有摄像头、传感器和家电都将作为感知与执行单元，接入同一套AI系统，实现真正的场景化联动与主动服务。

HomeClaw正是这一理念的具体实践。它可实时分析接入全屋设备的环境与用户行为数据，并自动决策、调度执行。例如，感知到室内人多空气质量下降时自动启动新风系统，发现地面污渍后主动召唤扫地机器人，识别用户坐于书桌前便贴心调亮灯光。家庭智能系统从而由“被动响应指令”升维至“主动预判服务”。

实现这样的家庭算力中心，其核心推理能力必须部署在本地端侧。原因有二：其一，家庭数据具有高度连续性和私密性，本地处理能从根本上杜绝云端传输带来的隐私泄露风险；其二，高频、实时的AI调用若长期依赖云端，所产生的Token成本对于普通家庭难以承受。因此，强大、高效的端侧算力，将成为未来智慧家庭竞争的终极技术底座。

为此，聆思已规划专为端侧大模型设计的DSA架构芯片，预计于2027年面世。该芯片采用CGRA可编程架构、大模型亲和设计及先进的3D堆叠封装技术，旨在打造一个高带宽、强推理、低功耗的专用AI推理平台，为HomeClaw这类家庭算力中心提供澎湃的核心驱动力。可以预见，下一阶段智能家居的竞争焦点，将是谁能率先构建并商业化落地真正可用的家庭AI算力中枢。

定位升级：成为AI家电时代的“核心能力平台”

从AWE 2026的全面展示来看，聆思科技的定位已超越传统的芯片供应商。通过“芯片+算法+场景方案”三位一体的深度布局，它正在构建面向整个智能家电产业的AI底层能力开放平台。

市场数据佐证了这一角色的重要性：目前聆思已实现五大系列AI芯片的量产，累计出货量突破1.5亿颗，在智能语音家电芯片领域占据领先市场份额。其系统级解决方案已深度赋能海尔、美的、海信等头部家电品牌的众多AI产品，扮演着不可或缺的“核心供应商”角色。

随着端侧AI成为智能硬品的标准配置，那些具备从硬件到软件、从技术到场景的全栈整合能力的企业，注定成为产业链中的关键赋能者。在AI家电这条广阔的赛道上，聆思的目标已然明确：致力于成为智能终端时代不可或缺的AI基础设施提供者与生态共建者。

本届AWE以“AI科技、慧享未来”为主题，首次创新采用“一展双区”模式，于2026年3月12日至15日在上海新国际博览中心与上海东方枢纽国际商务合作区同步举办，全景呈现了全球最前沿的智能科技与智慧生活创新解决方案。