消息称三星电子为平泽 P5 晶圆厂 PH1 阶段下达 70+ 台光刻机订单
三星大手笔加码:平泽P5晶圆厂获逾70台光刻机订单,瞄准2027年AI芯片产能
全球半导体行业的竞争正迈向新的高度。近日,三星电子为其平泽半导体生产基地的P5晶圆厂首期工程(PH1)下达了巨额订单,一次性采购了超过70台光刻设备。
这一行动彰显了三星的战略决心。据韩国媒体Sedaily报道,此次订购的光刻机主要来自行业领导者ASML与佳能,其中包含约20台当前最尖端的EUV(极紫外光)曝光设备。此举旨在为平泽P5工厂一期工程于2027年顺利投产奠定坚实基础。该产线的核心目标,是采用1c纳米先进制程量产DRAM存储芯片,并重点布局通用内存以及市场需求火爆的HBM(高带宽内存)。

这批关键设备何时能到位并投入使用?根据三星的规划,P5工厂PH1阶段的光刻机等图案化设备安装工作,预计将于2027年第二季度启动。这一时间安排恰好与洁净室建设的完工节点相衔接。若项目进展顺利,全新的高端内存产能有望在2027年内启动,并对市场供应产生实质性影响。
三星此次重金投入背后的战略意图非常明确:旨在提前布局,全力满足以英伟达下一代“Rubin”架构AI芯片为代表的各种高性能处理器(XPU)对先进内存的爆炸性需求。其根本目标是从源头解决当前DRAM市场,特别是HBM领域供应持续紧张的局面,抢占未来AI算力基础设施的核心资源。一场围绕下一代AI芯片产能与供应的关键布局,已经全面加速。
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