苹果下狠心！iPhone 17基带、Wi-Fi芯片都要换了

苹果下狠心！iPhone基带、Wi-Fi芯片都要换了

2月21日消息，天风国际证券分析师郭明錤带来最新研判：继高通之后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果自研芯片取代，而且这个替代进程，比预想中来得更快。

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根据最新的产业调查，一个明确的趋势已经浮现：预计在2025年下半年发布的所有iPhone 17机型，都将全面搭载苹果自研的Wi-Fi芯片。这意味着，苹果在核心无线连接组件上的“去外部化”战略，正加速推进。

不仅如此，在基带芯片方面，苹果的自研步伐同样坚定。消息指出，iPhone 17 Slim（名称暂定）将采用苹果最新发布的Apple C自研基带芯片，这款芯片与iPhone 16e所搭载的为同款。可以说，苹果正在无线通信的核心赛道上，构建起自己的技术护城河。

那么，这颗自研的C1芯片实力如何？从已披露的信息看，相比此前使用的高通基带，C1在连接性能上实现了显著提升。它能够提供更快、更稳定的5G连接速度，直指iPhone用户长期关注的信号表现痛点，有望带来切实的体验改善。

除了速度，能效是C1的另一大亮点。得益于芯片级的功耗优化，搭载C1芯片的iPhone 16e在视频播放续航上达到了26小时，比标准版iPhone 16足足长了4小时，成为苹果所有6.1英寸手机中续航表现最出色的机型。苹果官方也毫不吝啬地将其称为“iPhone迄今能效最高的调制解调器”。续航焦虑的缓解，对于用户体验而言，无疑是关键的一环。

当然，苹果如此大刀阔斧地推进芯片自研，背后有着清晰的商业与生态逻辑。一方面，采用自家芯片能够有效降低对上游供应商的依赖，从而优化成本结构。另一方面，也是更长远的一步棋，在于强化苹果自身产品的互联体验。当基带和Wi-Fi这两大关键无线通信模块都掌握在自己手中，苹果便能从硬件底层更自如地规划和优化设备间的协同工作，为打造无缝的生态体验打下坚实基础。

话说回来，对于即将到来的Wi-Fi 7时代，苹果的自研芯片是否已经做好准备？根据郭明錤早前的报告预测，答案是肯定的。苹果自研的Wi-Fi芯片将支持最新的Wi-Fi 7标准。作为参考，高通方面曾表示，Wi-Fi 7能够实现超过40 Gbps的峰值速度，这个数字是当前Wi-Fi 6E速度的四倍。下一代无线连接的速度革命，看来苹果已经备好了自己的“入场券”。