消息称台积电推迟CoPoW先进封装 加码SoIC应对英伟达需求
消息称台积电推迟CoPoS先进封装 加码SoIC应对英伟达需求
最近,半导体行业传出一个值得关注的消息。据台媒《电子时报》在本月17日的报道,台积电的CoPoS先进封装技术,其最快量产时间点可能要推迟到2030年末。这个时间表,比业界普遍的预期要晚了不少。
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那么,CoPoS技术究竟有何特别之处?简单来说,它用面板取代了现有CoWoS封装中的晶圆基底。这种设计思路的优势很明显:能实现更大的封装面积,从而提升生产效率并降低制造成本。但硬币的另一面是,它也带来了均匀性与翘曲等棘手的技术难题,这些问题亟待解决。
报道还梳理了一份详细的CoPoS技术发展路线图:研发工作预计在2026年第三季度启动;一年后,也就是2027年第三季度,会下达中试线的设备订单;设备导入则安排在2028年第二季度。真正的量产准备要到2029年第三季度才开始下达设备订单,随后在2030年第一季度导入量产线设备,最终的首批量产品完工,则要等到2030年第四季度。

话说回来,台积电在先进封装领域的布局并非只有CoPoS一条线。同一份报道指出,为了应对来自英伟达等客户的大额需求,台积电计划在2027年大幅提升其SoIC先进封装工艺的产能。具体目标是,从目前的月均约1万片,迅速拉升到月均5万片的规模。值得注意的是,在这部分新增的SoIC产能中,预计将有一成会专门用于光电合封这一前沿方向。
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