首个本土舱驾一体量产组合登场，一颗芯片撑起座舱+智驾双体验

车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 郭月
编辑 ｜ 志豪

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本月的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，一个词被反复提及，热度贯穿全场——“舱驾一体”。从车企高管到供应链领袖，几乎所有人的发言都绕不开这个技术方向。

多位行业领袖的观点相当一致：要实现智能驾驶的普及与平权，舱驾一体是条关键路径。道理很直接，用一颗芯片同时搞定智能座舱和智能驾驶的计算任务，打破传统功能域的边界，不仅能大幅降低硬件成本和研发复杂度，更是推动智驾走向规模化的关键一步。

然而，理想很丰满，现实却有些骨感。讨论的热度，并未能迅速转化为落地的速度。

真正将舱驾一体从蓝图推向量产线的玩家，目前屈指可数。更值得关注的是，这块新兴市场的话语权，似乎仍被海外供应链巨头牢牢把控。行业内部，关于“谁来主导”、“何时上车”的争论，至今仍未停歇。

就在这样的行业背景下，一对本土组合率先突围，给出了一个明确的答案。

4月15日，黑芝麻智能宣布，其武当C1296芯片正式获得东风“天元智舱Plus”平台的定点。这可不是一次普通的合作，其意义在于：这是首个本土舱驾一体量产芯片，与首个本土舱驾一体量产化平台的首次联合。

更受业内瞩目的是合作的战略深度。该平台将率先搭载于东风集团的标杆车型——东风奕派007，而未来的规划是覆盖东风全系车型。按照计划，从2026年内到2027年，多款车型将陆续实现规模化量产。

当行业还在为技术路线和商业模型争论不休时，东风与黑芝麻智能已经通过平台级的深度绑定，将国产舱驾一体技术推入了规模化量产的快车道。

一、舱驾一体，才是智驾平权的真正推手

那么问题来了，行业为何如此迫切地需要舱驾一体？

眼下，消费者对价格的敏感度持续攀升，既要足够好的智能化体验，又希望成本可控。这种需求传导到车企端，就形成了一种两难：既要不断加码智能化研发投入，又要死死守住终端售价的竞争力。寻找新的技术突破口，就成了必然选择——而舱驾一体，很可能就是那个最优解。

来看看传统的“双域”方案。座舱和智驾各需一套独立的芯片和域控制器，硬件成本高昂不说，复杂的线束布局更是成本、重量和潜在故障风险的叠加。车企每多铺一根线，就意味着多一份成本和售后风险。

此外，传统方案下跨域通信需要多次跳转，延迟高、效率低，反映到用户体验上，可能就是响应拖沓、交互卡顿。同时，两个域之间的算力资源无法灵活借用，造成了严重的算力闲置浪费，而额外的功耗与散热需求，又增加了一道隐形成本。

从开发角度看，维护两套独立的软件栈，无疑拉长了研发周期。从芯片选型到最终的整车集成，每一个环节都在消耗宝贵的时间。

硬件冗余、通信低效、算力闲置、散热繁琐、研发拖沓——传统架构下的这些系统性缺陷，在价格战白热化的今天，已经成为车企难以承受之重。

舱驾一体方案的核心价值，恰恰在于对此进行釜底抽薪式的重构。它从底层架构上改变了整车的计算与通信模式，将座舱域与智驾域合二为一，用一颗芯片承载两大核心功能。结果显而易见：硬件成本直接降低，研发周期大幅缩短。

说得更直白些，这就是用一颗芯片的投入，办成过去两颗芯片的事，而且往往干得更快、更省、更稳定。省下来的每一分钱，都可以转化为更亲民的车型售价，或者用于提升其他维度的用户体验。

为什么能做到？关键在于，舱驾一体的本质，是一套标准化、高性价比的解决方案。

与高端车型追求极致、差异化的高阶智驾体验不同，舱驾一体的主战场，恰恰是占据市场绝对份额的主流车型。这也揭示了“智驾平权”的核心逻辑：它的目标不是让高端车型变得更炫，而是让主流车型的智能化水平实现跃升。

东风与黑芝麻智能的合作，贯彻的正是这一逻辑。作为首个本土舱驾一体量产化平台，“天元智舱Plus”用一颗芯片，同时支持智能座舱、L2+级行车辅助以及FAPA泊车功能，旨在推动东风奕派007乃至更多主流市场车型的智能化体验迈上新台阶。

▲CES2026 黑芝麻智能展台

二、平台级绑定+规模化量产 国产舱驾一体走向全民普及

东风与黑芝麻智能的合作，并非单一车型的“试水”定点，而是一次平台级的战略绑定。这意味着，这颗本土舱驾一体量产芯片，被直接写入了东风未来数年产品规划的底层架构之中。

东风之所以选择黑芝麻智能的武当C1296，背后是性能、成本与量产能力等多重维度的综合考量。

▲黑芝麻智能武当C1296

第一，硬件级四域融合，真正实现“一颗顶多颗”。

作为首个本土舱驾一体量产芯片，武当C1296采用7nm车规级工艺，其突破性在于单芯片融合了座舱、智驾、网关、MCU车控四大功能域，彻底打破了传统域控边界，实现了计算资源的统一调度与高效利用。

第二，成本与功耗的双重优化，让智驾普及成为可能。

降本是舱驾一体的核心使命。武当C1296通过算力的跨域动态调度，以及片内通讯、内存共享等技术，在显著降低通信延迟的同时，极大提升了资源利用率。这确保了在提供极致体验的前提下，实现综合成本的最优化。

功耗方面，得益于硬件级的低功耗设计优化，“天元智舱Plus”平台无需复杂的液冷系统即可稳定运行，进一步降低了系统复杂性和成本。

第三，功能安全与生态领先，加快量产上车节奏。

芯片性能再好，不能快速量产落地便是空谈。武当C1296已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全认证，这是汽车行业电子电气系统最高等级的安全标准。

更为关键的是，黑芝麻智能与广泛的生态合作伙伴，已经完成了武当平台从芯片底层到应用层的全部开发工作。

这意味着，东风获得的并非一颗孤立的芯片，而是一套近乎“开箱即用”的量产级完整解决方案。车企无需从零开始投入巨额研发资源，即可在此基础上高效完成车型适配，快速推向市场。

对于追求规模与效率的东风集团而言，这种“交钥匙”模式的价值，不言而喻。

而作为“天元智舱”系列的主力平台，“天元智舱Plus”为用户带来的体验升级，贯穿了智能座舱与智能驾驶两大核心场景。

在座舱内，3D沉浸式车控界面与智驾SR（场景渲染）融合显示，让人机交互更为直观。AI大语言模型驱动的个人助手，能够理解自然对话，一步完成媒体搜索、车辆控制、生活服务查询等复杂指令。平台还支持与手机、平板、穿戴设备的无缝互联。

在智驾方面，平台依托多模态感知融合能力，可满足L2+级全场景行车需求。再结合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制功能，全面覆盖了行车与泊车环节的核心安全场景。

“天元智舱Plus”平台在技术层面，已经证明了国产舱驾一体方案的强大竞争力。而其背后的产业价值，正在悄然改写智能汽车核心供应链的竞争格局。

三、自主车企+国产芯片双赢 本土力量主导产业跃迁

东风与黑芝麻智能的这次携手，远不止于一次简单的技术采购。真正的看点在于，这是自主车企龙头与国产芯片引领者，在舱驾一体这条关键赛道上的一次战略级协同。

当前，国内自动驾驶芯片行业面临的结构性挑战依然严峻：外资巨头占据垄断地位，跨国供应商掌握着定价权与生态话语权，舱驾一体市场也被高通、英伟达等厂商牢牢把控。

面对这一系列挑战，国产芯片的突围没有捷径，必须依靠实打实的量产验证来说话。

而自主车企龙头东风，选择本土的舱驾一体芯片方案，这本身就是对国产芯片技术成熟度的最高认可。它向市场证明：国产芯片完全有能力在核心领域替代海外供应商的方案，并且有机会做得更好、更经济、更安全。

更重要的是，这一合作向整个行业释放了一个清晰的信号：舱驾一体技术的规模化普及时代，将由本土力量率先开启。

当其他玩家还在技术研讨会上展示PPT时，黑芝麻智能与东风的方案已经进入了量产倒计时。根据规划，“天元智舱Plus”将率先搭载于东风奕派007，并计划在2026年至2027年间，陆续实现多款车型的规模化量产。这意味着，国产舱驾一体技术将有机会在东风年销百万辆级的庞大体系内，接受最严苛的市场检验。

▲黑芝麻智能亮相东风汽车科技创新周

东风与黑芝麻智能的组合，极有可能成为本土舱驾一体技术落地的一个“样板间”。这场由本土力量主导的产业升级与跃迁，已经按下了加速键。

结语：智驾平权不应只是口号

让我们回到最初那个根本性问题：普通消费者究竟何时才能真切享受到智能驾驶的技术红利？

答案正逐渐变得清晰：当一项技术不再被奉为高端车型的专属配置，而是以标准化、高性价比的形态，大规模进入主流价位车型之时，智驾平权才算真正开始。

舱驾一体，正是这样一项技术。它不盲目追逐算力数字的军备竞赛，不刻意堆砌华而不实的高阶功能，而是用一颗芯片、一套高度集成的方案，将流畅的座舱交互、全场景语音控制、可靠的L2+级辅助驾驶等核心体验，扎实地“下沉”到广阔的主流市场。用户无需为“未来科技”的概念支付高昂溢价，却能享受到实实在在的智能驾驶体验——这，才是智驾平权的本质。

这场关乎智能驾驶普惠革命的发令枪，已经在中国本土供应链的手中，清脆地打响了。