科创板并购重组简易审核“首单”亮相，中微公司收购杭州众硅交易提交注册

科创板并购重组简易审核“首单”亮相，中微公司收购杭州众硅交易提交注册

4月29日，资本市场传来一则标志性消息：中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”，股票代码：688012）发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金的项目，顺利通过了上海证券交易所的并购重组简易程序审核，正式提交中国证监会注册。

这可不是一次普通的交易过会。关键在于，这是自2025年5月上交所修订重组审核规则、设立简易审核程序以来，科创板首家适用该程序并成功提交注册的市场案例。可以说，科创板并购重组制度改革的红利，正在“硬科技”领域结出实实在在的果实。

简易审核程序为高质量并购提速

时间拉回到2025年5月16日，当时沪深交易所同步修订发布了《上市公司重大资产重组审核规则》及配套业务指南，核心动作就是新设了简易审核程序。这项修订，正是为了落实新“国九条”和“并购六条”的精神，目的很明确：鼓励那些优质的龙头公司，能够以“小步快走”的方式，更高效地做大做优做强。

那么，什么样的交易能搭上这趟“快车”呢？规则明确了两类情形：一是上市公司之间的换股吸收合并；二是那些运作规范、市值超过100亿元且信息披露质量评价连续两年为A的优质公司，进行发行股份购买资产且不构成重大资产重组的交易。对于符合条件的项目，上交所实行“2+5+5”的审核机制——2个工作日内受理，受理后5个工作日内出具审核意见，证监会注册时间也缩短至5个工作日。这一套组合拳下来，审核周期被大幅压缩，交易的时间成本显著降低，监管层对高质量并购项目的精准支持意图，体现得淋漓尽致。

其实，在今年年初，中国神华的千亿资产重组已经作为上交所主板的首单案例，成功验证了简易程序的效率。而此次中微公司，作为科创板千亿市值的半导体设备龙头，其战略并购杭州众硅的交易完全符合适用条件。这个项目的顺利推进，将进一步验证简易审核程序在科创板及硬科技领域的适用性，从而形成主板与科创板“双轮驱动”、共同优化的良好局面。

政策引导下的强链补链典范

深入来看，这次并购重组的意义，远不止于审核程序的创新。它更堪称是政策引导下产业整合的一个经典范本。标的公司杭州众硅是什么来头？它是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP设备是半导体前道制造湿法工艺的核心装备，而这恰恰与中微公司现有的等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成了高度互补。

在“科创板八条”及“并购六条”的政策指引下，监管层明确鼓励上市公司围绕产业链上下游进行整合，以提升关键核心技术能力。中微公司通过本次交易，将成功补齐其在湿法工艺领域的短板。交易完成后，中微公司有望成为国内首家具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备厂商。这一战略布局，实现的不仅是公司从单一设备供应商向整体解决方案提供商的跨越，更显著提升了国产半导体设备在先进制程领域的综合竞争力。毫无疑问，这完全契合国家关于提升产业链供应链韧性和安全水平的战略导向。

科创板并购重组生态持续优化

本次交易从政策适用到审核效率的全过程，充分体现了交易所加大申报前咨询沟通服务力度、提升重组审核效率与监管包容度的改革方向。值得注意的是，交易所的新规在提高效率的同时并未放松质量要求，例如新增了对收购未盈利资产、采用多种评估方法定价等情形的披露和核查要求，在提高制度适应性的同时，严把注入资产的质量关。杭州众硅虽然尚未实现盈利，但其核心技术已获得下游主流客户的验证。此次交易采用市场法评估并设置了差异化的定价安排，恰恰体现了科创板对科创型企业技术价值和成长潜力的包容与认可。

话说回来，自2024年6月“科八条”发布以来，科创板新增的发行股份购买资产项目已达47单，覆盖半导体、软件、生物医药、高端装备制造等多个硬科技行业。产业整合已成为绝对主线，并购的协同效应正逐步从纸面规划走向商业现实。中微公司收购杭州众硅这一标杆案例，为后续符合条件的重组交易提供了一个可复制的实操范本。这意味着，科创板企业利用并购重组这一工具来实现高质量发展的路径，正变得愈发清晰和通畅。

目前，中微公司并购杭州众硅的项目已正式进入注册阶段。市场正期待这一“政策+产业”双轮驱动的经典案例能够早日最终落地，为中国半导体产业的高质量发展注入新的、强劲的动能。