单颗288核！AMD Zen 7规格泄露：旗舰2028年底登场

单颗288核！AMD Zen 7规格泄露：旗舰2028年底登场

最近，关于AMD下一代服务器平台的传闻逐渐清晰。根据知名爆料源Moore‘s Law Is Dead的最新消息，代号为“Florence”的Zen 7 EPYC旗舰处理器，规格堪称惊人。它将搭载多达8个36核的Steamboat CCD，这意味着单颗处理器将拥有总计288个核心，再次刷新了服务器处理器的核心数量纪录。

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在平台架构上，Florence将采用两颗基于台积电N3C工艺的Dwarka I/O芯片，搭配两颗同样基于N3C工艺的Mathura内存芯片。这种组合旨在为庞大的核心阵列提供充足的数据吞吐和内存带宽支持。

更值得玩味的是其CCD的内部结构。每个Steamboat CCD并非传统单芯片，而是由两颗不同制程的芯片堆叠而成：一颗是采用台积电A14节点的Zen 7核心芯片，另一颗则是采用N4P节点的L3缓存芯片。有趣的是，这次缓存芯片被堆叠在了核心芯片的下方，这与现有3D V-Cache技术将缓存堆叠在上方的做法有所不同。这种“底层缓存”设计，或许是为了优化散热与信号传输路径的新尝试。

具体到核心配置，每核将配备7MB的L3缓存。平台层面，它将支持最新的PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI互连速度提升至80G，而整颗处理器的热设计功耗最高可达600W，性能与功耗的平衡将是一大看点。

那么，我们何时能见到这款怪兽级产品？时间线已经浮出水面。据悉，其A0工程样片计划在2026年10月流片，量产目标定在2028年中，而正式的发布和上市，预计要等到2028年底。此外，路线图中还出现了PCIe Gen 7平台的身影，预计在2029年到来，这很可能作为一次接口标准的半代更新。

对于企业用户和生态系统而言，兼容性始终是关键。泄露的文档带来了一个好消息：Zen 7的CCD有望兼容上一代的Kedar和Weisshorn I/O芯片。同时，面向消费市场的Silverton CCD也将支持从Badri到Dwarka的多代IOD。这种设计覆盖了SP7和SP8封装，支持每插槽配置2到8颗CCD，为不同市场定位的产品提供了高度的灵活性。

性能提升方面，泄露的数据同样令人期待。针对消费市场的Silverton和Silverking芯片数据显示，在低于9瓦的典型服务器工作负载下，Zen 7的每核性能预计提升16%到20%。而在对能效极其敏感的客户端APU场景下（约3瓦每核），其能效提升幅度更为显著，达到了30%到36%。这意味着，无论是数据中心还是下一代笔记本电脑，都能从中获得可观的性能与续航收益。

一个自然而然的猜想是：如此高密度的36核CCD，有没有可能出现在桌面平台上？MLID推测，Steamboat CCD的尺寸可能与现有的16核Silverton CCD相近。从理论上讲，AMD完全有可能在AM5封装内放入两颗这样的CCD，从而打造出一款72核的桌面处理器。这听起来足以让任何发烧友心跳加速。

不过，需要冷静看待的是，目前的泄露幻灯片中并未确认此类消费级产品的存在。MLID本人也分析认为，这类超高核心数的芯片，更可能优先应用于嵌入式或特定工作站市场，而非主流的DIY零售市场。毕竟，核心数量的爆炸式增长，更需要软件生态和实际应用场景的同步跟进。