摩根大通预测恒生指数有望升至10000点

全球芯片板块的热度持续升温，市场关注度居高不下。

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继上周五美股芯片股集体走强后，亚洲市场迅速跟进，呈现普涨格局。其中，“韩国双雄”表现尤为突出：SK海力士股价盘中一度飙升超12%，市值突破1300万亿韩元；三星电子股价也大涨超7%，市值站上1800万亿韩元关口，带动摩根大通上调韩国综合指数目标位。这股强劲势头也蔓延至A股，芯片板块全线走强，存储器概念股领涨，并有效带动了电脑硬件、通信设备等关联板块。半导体设备ETF招商(561980)单日涨幅高达6.26%，近22个交易日累计涨幅超40%，收盘价再创上市以来新高。

01 多重利好密集催化

今日A股芯片板块的强势表现，不仅受到海外市场情绪带动，更得益于国内需求端释放的诸多积极信号。

在企业层面，最受瞩目的消息来自AI巨头字节跳动。据悉，该公司近期将2026年AI基础设施的规划支出上调25%，总额达到约2000亿元。这一决策的背景是其AI应用“豆包”已推出付费服务，且截至今年3月，月活用户达3.45亿，大模型日均Token调用量突破120万亿。从技术发展趋势看，随着AI应用、智能体、多模态及长上下文场景的持续渗透，Token消耗量将持续攀升，这背后需要海量算力作为支撑。

更关键的是，字节跳动明确表示将把更大比例的资金直接投向国产AI芯片。这与之前DeepSeek V4宣布与昇腾完成深度适配的消息形成呼应。此外，DeepSeek拟启动最高500亿元的首轮融资，国家大基金及头部互联网大厂或将参与，这些动态持续提振市场信心。

在产业层面，上交所并购重组审核委员会今日召开会议，审核中芯国际发行股份收购中芯北方49%股权的交易，涉及金额约406亿元。若交易顺利完成，将对中芯国际实现8英寸晶圆制造全流程的完全自主可控产生积极的战略影响。

政策层面同样利好不断：国常会部署加快“六网”建设，涵盖算力网、6G通信、新型电网等关键基础设施方向，预计2026年相关投资规模将超7万亿元；科技创新再贷款额度提升至1.2万亿，其中新增的4000亿低息资金将定向支持AI、半导体、机器人等硬科技领域；此外，五部门联合发布的2026年集成电路企业税收优惠政策清单也已于近期正式落地。

海外方面，苹果与英特尔正式敲定芯片供应协议，而谷歌、微软、亚马逊与Meta的财报显示，它们2026年的资本开支合计最高将达7250亿美元，同比大幅增长77%。

从产业传导链条分析，下游AI算力需求的爆发式增长，其影响正从直接受益的芯片设计公司和存储模组厂，逐步向上游的晶圆制造、半导体设备及材料等环节传导。目前，市场正处在这一传导过程的关键阶段。

02 本轮行情的核心驱动力

如果回归商业本质，从供需关系来审视本轮芯片行情，其核心驱动力非常明确：

全面涨价！

“涨价”二字，对产业链上不同位置的公司意味着截然不同的境遇。

对于下游部分环节，若面临设备、材料等成本上涨，却无法将压力顺利传导至终端，则利润空间将受挤压，处境相对被动。

然而，对于那些能够充分享受涨价红利的环节，其盈利表现则截然不同。最新发布的2026年第一季度财报显示，海内外芯片公司业绩普遍亮眼。

海外巨头方面：三星电子存储芯片营业利润同比激增约4782%；SK海力士营收同比大增198%，净利润同比增长398%，营业利润率高达72%，创历史新高。英特尔一季度营收同比增长7%，调整后净利润同比大增156%，大幅超出市场预期；AMD一季度营收同比增长38%，净利润同比增长95%，其中数据中心业务收入同比激增57%。

供应端消息进一步凸显了紧张态势：目前全球主要存储大厂2027年的产能，基本已被客户预订一空！三星存储事业部高级经理金在俊证实，2027年所有DRAM产能已被预订完毕；美光管理层表示其DRAM新产能最快也要等到2027年底才能出货；SK海力士则直言，未来三年的客户需求远超其供应能力。

国内情况与海外市场相似。涨价潮已然形成，今年以来，国产MCU已进行两轮提价，DRAM/NAND合约价相比去年同期上涨约50%-70%，晶圆代工、封测环节也同步上调了价格。

业绩方面，中微公司、拓荆科技、寒武纪、长川科技一季度归母净利润分别同比大增197%、488%、185%和218%，北方华创一季度营业收入超百亿，同比增长26%，归母净利润高达16亿元。

从基本面看，半导体设备ETF招商(561980)所跟踪的中证半导指数，一季度归母净利润同比大增46.83%，已连续9个季度保持同比增长。

该ETF紧密跟踪中证半导体产业指数，该指数100%覆盖了设备、材料、设计、制造这四大芯片核心产业链环节，同时囊括了中微公司、北方华创、沪硅产业等设备材料龙头，以及寒武纪、海光信息等AI芯片设计龙头，前十大成分股集中度高达76.33%。

此外，指数成分中半导体设备及材料权重占比约78%，集成电路设计与制造权重占比约22.1%，标的覆盖了晶圆厂与存储产能扩张、半导体国产替代、CPU/GPU等AI算力相关产业链。这些领域也正是国家大基金重点资本开支的方向，与国内科技自立自强的战略规划高度契合。

按照Wind热门概念划分，半导体设备ETF招商(561980)标的指数成分股中，“国家大基金”相关概念的含量高达58.68%，高度聚焦于半导体国产替代的攻坚领域。从历史表现看，该指数自2020年至今涨幅超过362.8%，在同类指数中位居首位。

对于希望通过场外方式布局半导体产业的投资者，招商中证半导体产业ETF联接基金（A/C类份额代码：020464/020465）提供了便捷的投资工具。

03 全球产能扩张进展到哪一步了？

芯片涨价潮能持续多久，很大程度上取决于新增产能何时能大规模释放。那么，当前全球半导体产能扩张进度究竟如何？

根据产业链最新信息，全球半导体产业正处在“史上最大规模扩产”的进程之中。

具体来看，台积电计划在2026年新建9座工厂（包括晶圆厂和先进封装厂），扩张速度创公司历史之最。在先进制程领域，台积电已部署5座2nm工厂同步爬坡（新竹3座、高雄2座），量产后首年晶圆产出预计比3nm同期增加45%，2026-2028年2nm产能年复合增长率预计达70%。3nm方面，将在南科新建一座工厂，预计2027年上半年量产。在先进封装领域，其CoWoS产能2024-2027年年复合增长率预计超过80%，SoIC则超过90%。

其海外布局也在加速：亚利桑那第二座3nm工厂预计2027年上半年量产，第三座2nm工厂已动工，第四座晶圆厂和首座先进封装厂也已启动建设；熊本二厂制程升级至3nm，预计2028年量产；德累斯顿工厂预计2027年底量产。

三星方面，平泽P4工厂洁净室建设接近尾声，预计2026年下半年主要设备陆续搬入；P5工厂建设提前半年启动，预计2026年下半年开始主体施工，2028年正式投产。

美光已完成对力积电铜锣P5厂区的收购，将用于扩充先进DRAM和HBM产能，预计在2028财年（2027年9月-2028年8月）开始规模出货，并计划在2026财年底前启动第二座晶圆厂建设。

国内厂商同样在积极行动。长鑫存储已将新产线量产时间提前，优先供应AI服务器用DRAM；长江存储则将新产线（Fab 3）50%的产能分配给DRAM生产，聚焦AI服务器市场。值得关注的是，在长江存储的三期扩产中，国产设备占比首次突破了50%。

综合各方信息，本轮扩产的产能释放时间表大致预测如下：

短期内（2026年-2027年上半年）：除了台积电已量产的2nm处于产能爬坡期外，其他大厂的大规模新增产能均未落地，供应依然紧张。

中期（2027年下半年-2028年）：将迎来第一次“缓解窗口”。届时，台积电5座2nm厂产能集中释放，英特尔18A-P工艺有望量产并分流部分先进制程订单，美光铜锣厂开始规模出货，日月光等封测厂的新产能也将投产。

长期（2028年-2030年）：三星P5工厂等巨型项目将集中释放产量。如果届时AI需求增速放缓，行业可能面临供过于求的压力。

站在当前（2026年5月）时点看，半导体产能瓶颈依然突出，这与各大厂商的表态相符。想要捕捉行业可能的转折点，2027年下半年的情况将成为重点观察窗口。

04 总结与展望

当前，芯片行业正经历一场由AI需求驱动的、历史罕见的供需错配。

涨价只是表面现象，深层的逻辑在于：AI算力投资正在高速增长，而产能建设却遵循着2-4年的物理定律，两者之间形成了短期内难以弥合的缺口。这道缺口，清晰地体现在产业链各环节公司的订单、财报、产能规划和资本开支之中。

当前阶段最关键的信号，莫过于“2027年产能已被锁定”。这几乎为未来两年的供应紧张态势定下了基调。

当然，芯片行业固有的周期性规律，并不会因为这场罕见的涨价潮而消失。只不过，这一轮超级周期最终会以何种形式收尾，答案或许要等到2027年底甚至2028年才能真正揭晓。

风险提示：以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。