FotoNation获Pre-A轮融资 TriSilica感知AI芯片研发提速

爱尔兰戈尔韦，2026年5月7日——总部位于爱尔兰戈尔韦的领先AI芯片设计公司FotoNation Ltd.正式宣布，已成功完成Pre-A轮融资。本轮融资由爱尔兰政府官方投资机构Enterprise Ireland与知名风险投资机构Silicon Gardens联合领投，并获得了多位行业资深天使投资人的积极跟投。

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此次所获资金将专项用于加速公司核心产品——TriSilica超低功耗感知AI芯片的研发与商业化进程。具体而言，融资将重点推动其多项目晶圆原型机TS-210的最终开发与验证工作，为芯片的正式量产奠定坚实基础。

FotoNation首席执行官Petronel Bigioi表示：“获得来自欧洲顶尖风投和爱尔兰政府的联合投资，是公司发展的一个关键里程碑。这不仅是对我们技术路线的认可，更体现了投资方对公司长期潜力的共同信念。我们将以此为契机，进一步巩固FotoNation在欧洲AI硬件与边缘计算领域的创新领导地位。”

自2024年第三季度完成战略重组以来，FotoNation携原核心团队重新出发，已成功斩获多项关键设计合作项目，并在超低功耗感知AI解决方案领域重新确立了显著的市场优势。本轮融资的成功，也印证了市场对专用硬件传感器处理芯片组与边缘AI芯片的强劲需求。

作为领投方之一，Silicon Gardens的管理合伙人Gregor Rebolj评论道：“FotoNation致力于构建能够高效运行于设备端的硬件加速边缘AI解决方案，其技术能深度融合视觉与多模态感知。公司深厚的技术积累，以及对隐私保护与极致能效体验的专注，使其有望引领从物理AI到感知智能的下一代AI伴侣发展浪潮。”

另一家领投方，爱尔兰政府的Enterprise Ireland参与本轮投资，进一步彰显了FotoNation扎根爱尔兰西部、辐射全球发展的坚定承诺，也体现了爱尔兰政府对本土高科技半导体企业的有力支持。

Enterprise Ireland先进制造与生命科学部门负责人Leo McAdams补充说：“支持FotoNation进入下一发展阶段，不仅强化了爱尔兰在先进半导体技术与创新生态方面的全球竞争力，也践行了我们助力有雄心的爱尔兰企业走向世界、创造高价值就业机会的一贯承诺。”

关于FotoNation

FotoNation Ltd.是一家总部位于爱尔兰戈尔韦的创新型AI芯片公司，在罗马尼亚布拉索夫设有重要研发中心。公司的芯片与知识产权设计围绕一个革命性理念展开：在AI推理开始前就智能消除冗余数据。其核心的TriSense IP核集成了先进的神经网络图像信号处理、多传感器融合与AI感知认知能力，可在极低功耗下运行。而TriSilica芯片系列则引入了业界首创的大容量绑定内存，将上述高效架构转化为可量产的AI芯片，从而直接赋予终端设备实时感知、自主适应与智能行动的能力。目前，FotoNation的技术已成功嵌入全球超过40亿件产品，广泛应用于消费电子、物联网与边缘AI市场的众多顶级流片项目中。

关于Enterprise Ireland

Enterprise Ireland是爱尔兰政府设立的国家级机构，其核心使命是协助爱尔兰企业从创业、成长到国际化扩张的全过程。该机构与创业者、创新企业及学术研究社区紧密合作，共同推动爱尔兰的国际贸易、技术创新与产业竞争力提升，以支持国家可持续的经济增长与区域均衡发展。

关于Silicon Gardens

Silicon Gardens是一家由具备深厚创业及企业规模化经验的企业家所运营的风险投资机构。其投资战略聚焦于支持具有高成长潜力的下一代科技创新企业，并通过与创始人深度合作、提供战略资源，共同打造具有全球持久竞争力的行业领导者。

Q&A

Q1：FotoNation的TriSilica芯片有什么核心特点与优势？

A：TriSilica是FotoNation自主研发的一款超低功耗感知AI芯片。其核心特点在于集成了神经网络ISP、多传感器融合与前沿的AI感知认知能力，并采用了业界首创的大容量绑定内存技术。这些特性使其能够在极低的功耗条件下，实现设备端的高效感知、智能适应与快速行动，特别适用于对功耗敏感的消费电子与边缘AI应用场景。

Q2：FotoNation这轮融资的资金将具体用于哪些方面？

A：本轮Pre-A轮融资所募集资金将主要投入于公司核心产品TriSilica芯片的研发。具体用途是加速完成其多项目晶圆原型机TS-210的关键开发与测试验证工作，从而推动这款超低功耗感知AI芯片从原型阶段迈向正式量产，加快市场导入速度。

Q3：FotoNation的技术目前应用规模和市场影响力如何？

A：FotoNation的技术拥有广泛而深厚的市场基础，其解决方案已嵌入全球超过40亿件产品，广泛覆盖智能手机、物联网设备等消费电子与边缘AI市场，并成功参与了数十个行业顶级流片项目。自2024年第三季度战略重组以来，公司业务发展迅速，已接连获得多项重要的新设计合作项目，市场影响力持续扩大。