芯驰科技获近亿美元C轮融资 加速汽车与具身智能芯片全栈布局

5月13日，国内领先的车规级芯片设计企业芯驰科技，正式宣布完成近1亿美元的C轮融资。此次重磅融资将为公司在核心技术研发、量产规模提升及产业生态构建方面，注入强大的发展动力。

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本轮融资由苏州产业投资集团（苏产投）领投，陕汽鸿德投资作为新晋战略股东加入。同时，亦庄国投、北京市先进制造产业投资基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构与产业资本共同参与。融资旨在进一步强化芯驰在车规芯片领域的技术壁垒与量产优势，并推动公司实现从智能汽车到具身智能领域的全栈芯片解决方案突破。

领投方苏产投背景深厚。作为2025年成立的私募股权管理平台，其由苏州国投集团控股，并获元禾控股、苏创投集团战略参股，是落实地方产业战略布局的关键力量。其投资策略紧密围绕国家战略方向，重点聚焦产业链核心企业，加速前沿技术的商业化落地。

对于此次投资，苏产投给出了明确解读。他们指出，集成电路与智能汽车是国家战略性新兴产业，而国产高端车规芯片是实现产业链自主可控的核心环节。芯驰科技经过长期深耕，已构建了完整的产品线、严格的车规级认证体系及成熟的量产交付能力，在智能座舱、高端智控等领域处于行业领先地位，并正积极向具身智能赛道拓展全栈产品应用。苏产投高度认可芯驰的技术路径与商业化进展，此次领投是对其行业价值与成长潜力的坚定看好。未来，苏产投将依托其产业与资本资源，深度赋能芯驰的研发创新与生态合作。

作为产业链下游的战略股东，陕汽控股的视角更为贴近应用端。他们强调，汽车芯片是整车智能化、网联化升级的底层基石，关乎产业链的安全与稳定。随着新能源汽车与智能网联汽车的快速发展，市场对高性能、高可靠性的车规芯片需求日益迫切。芯驰在座舱芯片、高端智控芯片等领域产品成熟、量产经验丰富，与整车企业智能化转型需求高度匹配。陕汽此次战略入股，是布局核心底层芯片技术、强化产业链协同的重要举措，期待未来能与芯驰深化技术合作与联合开发，共同构建安全、自主、可靠的汽车供应链体系。

从行业地位看，芯驰科技是全球少数能同时提供车规级SoC与高性能MCU的芯片设计公司之一。一个关键数据是：截至目前，芯驰全系列芯片累计出货量已超过1200万片，客户覆盖了中国所有前十大的汽车主机厂集团，以及全球前十大汽车集团中的七家。无论是市场覆盖的广度，还是商业落地的深度与规模，芯驰均已确立了行业领先地位。

对于本轮融资的成功，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁表达了感谢与展望。她表示，这充分体现了资本市场与产业界对芯驰技术实力及发展战略的双重认可。接下来，芯驰将借助本轮资金，持续深化在AI智能座舱和高端智控领域的布局，巩固量产与交付优势，同时积极向具身智能新赛道拓展，对公司长期的成长空间与产业价值释放充满信心。

总而言之，本轮融资不仅是一次重要的资本助力，更是一个明确的产业风向标：在汽车芯片国产化与智能化浪潮中，具备核心技术与量产能力的头部企业，正获得资本与产业链的协同赋能，加速向更前沿、更广阔的智能出行与机器人赛道迈进。