中芯国际业绩解读 AI芯片需求强劲 三季度起涨价效应显著

《科创板日报》5月15日讯（记者 陈俊清） 中芯国际于今日（5月15日）正式召开2026年第一季度业绩说明会，向市场详解最新经营成果与未来展望。

在本次业绩沟通会上，中芯国际联合首席执行官赵海军向投资者传递了积极乐观的市场信号。他强调，人工智能应用场景的全面爆发正强劲拉动相关配套芯片需求，与此同时，产品价格上调、客户提前备货以及全球产业链订单回流等多重利好因素叠加，使得公司当前订单储备充沛，盈利能力持续改善。一个关键的市场动态是，本轮芯片涨价的影响已在第二季度财报中初步显现，并预计将在今年第三和第四季度得到更充分的体现。

AI引爆配套芯片需求，产能优化配置至关重要

针对具体的市场需求变化，赵海军进行了详细阐述。他指出，下游客户在电源管理芯片（PMIC）、供电模块、高速数据传输接口及显示驱动等领域的订单需求显著增长，部分品类已出现供应紧张态势。受限于现有产能规模，中芯国际正积极进行内部产能调配，优先保障这些高需求领域的芯片生产。

更为强劲的增长动力来源于端侧人工智能（Edge AI）的快速发展，这直接推动了逻辑芯片与相关半导体元器件的需求量激增，为公司订单提供了坚实支撑。可以说，AI产业的蓬勃发展为中芯国际的产能扩张与业绩增长注入了最核心的驱动力。

涨价效应持续释放，季度盈利有望阶梯式攀升

关于市场普遍关注的芯片定价与盈利趋势，赵海军给出了明确的时间预期。对于供需紧张的产品线，公司已与客户协商达成价格上调，该效应正逐步在财务报表中反映。他特别指出，“价格调整对营收的积极影响在第二季度已明显体现，我们预计在接下来的第三季度和第四季度，这一效应还将进一步放大。”

财务数据印证了这一趋势：公司第一季度毛利率达到20.1%，环比提升0.9个百分点。此外，部分客户出于对未来供应链稳定性的考量，担忧可能出现芯片短缺或价格持续上涨，从而提前进行了消费电子、物联网（IoT）等产品的芯片备货，这进一步巩固了公司在手订单的饱满度。

主动调整产能结构，把握全球订单回流机遇

目前，中芯国际仍处于产能扩建与提升全球市场份额的战略阶段。公司正主动将产能向更具增长潜力和高附加值的领域倾斜，包括先进逻辑电路、专用存储器、电源管理芯片、模拟前端（AFE）平台、高精度模数转换器（ADC）以及Micro OLED微显示等持续迭代的技术产品线。

一个显著的行业趋势是半导体制造订单的回流。赵海军分析认为，在AI产业高速发展期，全球高端产能资源大量向AI芯片倾斜，导致智能手机、个人电脑、物联网设备及网络通信等传统应用领域的芯片产能受到挤压。而中国大陆本土的芯片制造产能建设速度快、规模效应显著，恰好能够承接这部分回流的订单。这种全球半导体产能格局的重塑，为中芯国际带来了全新的市场增长机遇。

存储芯片供应持续紧张，产能扩张是根本解决方案

在存储芯片这一细分赛道，紧张的供需关系短期内难以缓解。赵海军透露，在行业大周期背景下，存储芯片的供需失衡问题依然突出。受整体产能资源挤占影响，专用存储器市场面临持续紧缺。

公司面临的一个现实挑战是，现有逻辑芯片、微控制器（MCU）、功率半导体等产品线的产能均已满载运行，无法直接从这些产线抽调大量产能转产存储器。根本的解决途径在于扩充公司整体晶圆产出总量，并逐步规划部分新增产能投向存储领域。因此，专用存储芯片在短期内仍将处于供不应求的状态，难以一次性满足客户的全部需求。

上调全年业绩指引，五大核心因素支撑增长信心

基于强劲的客户需求与饱满的订单能见度，中芯国际对2026年全年经营前景持更为乐观的态度。公司在5月14日发布的公告中，将第二季度收入指引上调至环比增长14%至16%，毛利率指引区间设定为20%至22%，较上一季度的预测提升了约2个百分点。

赵海军将业绩指引上调的原因归纳为五大核心因素：首当其冲是AI对配套芯片的强劲需求；其次是AI引发的海外产能“虹吸效应”，促使消费电子、IoT等领域订单回流至中国内地；第三是AI技术带动了飞行时间（ToF）传感器、电动汽车、机器人等新兴应用的需求；第四是供应链安全与国产化趋势推动了国产逻辑芯片、网络通信芯片的需求增长；第五则是前述的产品涨价效应以及客户的预防性备货策略。在快速变化的市场环境中，中芯国际深厚的技术积累、多元化的工艺平台以及敏捷的产能转换能力，共同构成了其承接多元化订单、把握市场机遇的核心竞争优势。