联发科高管解读AI手机前景 技术创新应对内存挑战

2026年5月13日，MediaTek天玑开发者大会（MDDC 2026）正式召开。本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为核心主题，深度聚焦智能体（AI Agent）技术浪潮下的产业变革与生态共建。在会议期间，联发科技的多位高管与行业媒体进行了深入对话，详尽阐述了公司在旗舰市场战略、智能体AI技术布局、生态合作逻辑，以及对当前内存市场波动等热点议题的洞察与应对。

深化旗舰布局：发力游戏与折叠屏，抢占高端市场

凭借天玑系列芯片的卓越表现，联发科已在高端智能手机市场建立了稳固的根基，赢得了广泛的市场认可。然而，在游戏旗舰手机和高端折叠屏手机这两个更具挑战性的细分领域，天玑平台仍有广阔的成长空间。

联发科技无线通信事业部副总经理陈一强表示，攻克这些顶级旗舰市场是公司坚定不移的战略目标。目前，联发科正从游戏性能、折叠屏体验及生态协同三个维度同步发力，全面推进高端化进程。

陈一强透露，在本届MDDC大会的展区中，参观者已经能够看到与合作伙伴共同打造的“超大杯”游戏旗舰手机的最新成果。

在移动游戏领域，联发科拥有深厚的技术积淀，始终致力于为用户提供顶级的视觉画质与沉浸式体验。同时，公司持续攻克“高性能游戏持久流畅且控温出色”这一行业经典难题，每年都在进行技术迭代与优化。除了硬件层面的技术攻坚，联发科同样高度重视生态合作。本次大会邀请了众多游戏开发者参与，旨在通过持续的资源投入与深度协作，共同优化天玑平台的游戏体验。这些举措将有力助推天玑旗舰SoC在顶级性能旗舰手机中的市场份额提升。

陈一强特别强调了联发科的差异化竞争策略：即直接与游戏内容方及开发者合作，助力他们在天玑硬件平台上充分释放创意，实现最佳性能表现。事实上，手机品牌在选择旗舰芯片时，也会综合考量终端用户对天玑芯片品牌的认知与信任度。因此，联发科正通过深化与头部游戏工作室的前沿技术合作，不断强化“天玑强游戏”的用户心智。预计未来，将有更多主打极致性能的游戏手机选择搭载天玑平台。

在折叠屏手机市场，联发科已取得实质性突破，例如本次展出的搭载天玑芯片的Motorola Razr 2026系列产品。陈一强指出，公司的核心思路始终是聚焦于为消费者创造独特价值，尤其是在高端市场树立天玑芯片鲜明的高端技术与体验形象。其中一个关键方向，便是利用AI能力赋能折叠屏的创新交互体验，依托系统级的功耗优化与强大的端侧AI算力，让天玑芯片在高端折叠屏手机上实现更卓越的综合表现。随着天玑芯片在更多主流旗舰机型上获得成功应用，其价值将被广大用户真切感知，未来也会有更多终端厂商愿意采用天玑的高端折叠屏解决方案。

三层架构全面布局：联发科如何构建智能体AI生态竞争力

随着行业进入智能体（AI Agent）时代，竞争焦点已从单纯的算力参数比拼，转向更为复杂的全链条生态协同能力。可以说，未来的AI竞争本质上是生态之战，智能体AI的核心竞争力，源于从芯片、系统到应用的全链路优化所带来的无缝化、主动式体验。

联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立表示，每一届MDDC大会的主题演进，都旨在引领行业趋势，为开发者伙伴指明技术方向。在联发科看来，一个健康的智能体生态是一个完整的价值链条，涵盖了终端用户、手机厂商、中间件供应商、操作系统提供商、应用开发者等多个角色。公司的策略是首先明确自身在产业链中的核心定位，然后围绕“为用户打造优质智能体体验”这一终极目标进行逆向推导，聚焦于自身必须攻克与主导的关键技术环节。

具体到技术布局，联发科正从硬件、工具链、系统三个层次协同推进：

硬件底层：天玑SoC专为智能体场景深度优化，集成了高性能NPU与高能效NPU的双AI引擎、先进的内存子系统以及低功耗的Always-On感知模块；

工具链中层：为开发者提供完备的AI开发工具包（如NeuroPilot），助力开发者将大模型及应用从云端高效、便捷地部署与优化到设备端侧；

系统上层：本次大会重磅发布了天玑AI智能体化引擎2.0，并推出了创新的SensingClaw感知技术，旨在赋能终端厂商完成深度的系统级AI优化，为未来的AgentOS（智能体操作系统）注入主动感知与情境理解能力。

章立总结道：“整体而言，我们在终端硬件层、系统框架层、应用生态层均已进行了周密布局。未来，我们将持续在这三个层面进行技术演进与生态拓展。”

应对行业挑战：以技术创新优化内存效率，破局存储涨价周期

当前，随着AI技术向实时多模态感知、智能体协作方向演进，行业的关注重点正从算力峰值逐渐转向内存占用、带宽利用率以及持续能效等实际体验指标。与此同时，过去两年存储芯片价格的周期性上涨，也给整个消费电子行业带来了成本与供应链的压力。联发科对此有何见解与应对之策？

联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男分析指出，目前旗舰手机端的AI算力已普遍达到100TOPS级别并持续提升，基本能够满足绝大多数端侧AI应用的需求，而真正的瓶颈在于内存带宽与容量。为此，联发科推出了多项创新技术进行带宽优化，例如先进的Low Bit混合比特压缩工具包。该技术能对AI模型进行高效压缩，显著降低模型运行时的内存占用与带宽消耗，这对于在资源受限的端侧设备上部署大模型至关重要。

李俊男表示，内存价格的上涨确实对消费电子产品的成本结构产生了影响。联发科的应对核心在于，通过底层的芯片技术创新，持续降低AI运算对带宽的需求、优化内存使用效率，从而帮助终端产品在既定成本下实现更优的AI体验，或是在同等体验下具备更好的成本竞争力。

在智能汽车领域，联发科技车用平台事业部副总经理陈仲怡补充道，即便车载平台的算力相对充裕，带宽与内存同样是实现复杂舱驾融合AI功能的关键挑战。联发科能够通过其独特的软硬件协同压缩与智能调度技术，持续降低AI工作负载对内存资源的消耗。此外，陈仲怡认为，存储涨价是半导体行业的周期性现象，真正优质的AI体验将推动消费者接受合理的产品溢价。同时，这一挑战也会促使整个产业重新思考端侧AI与云端AI的协同边界，更加聚焦于如何在终端侧高效实现产品的核心AI价值。

拥抱AI手机浪潮：开放合作，赋能多元生态路径

面对谷歌、豆包等全球及本土大模型厂商积极布局AI手机的新趋势，联发科在采访中阐述了其开放合作的立场与战略思考。

李俊男分析认为，大模型赋能AI手机可能衍生出两种主要发展路径：一是如谷歌路径，从操作系统（OS）底层进行深度集成与重构；二是如豆包路径，从超级应用（Super App）层面切入，通过搭载大模型能力提供创新的服务体验。联发科认为这两种路径都拥有广阔前景，并且公司正在与遵循不同路径的生态伙伴积极开展深度合作。

未来的AI手机将更具“个人助理”属性，更加个性化与懂用户。例如，它能基于用户的日程、通信、地理位置等多维度数据，提供主动、贴切的提醒与服务。联发科非常看好这种由智能体驱动的下一代移动体验。为此，公司正从芯片架构层面进行全方位准备：采用领先的半导体制程提升能效比，集成高性能NPU与高能效eNPU组合，并重点打造全天候低功耗的SensingClaw情境感知能力，为智能体体验提供坚实的硬件基础。

李俊男最后强调：“AI技术演进日新月异，芯片厂商必须紧跟甚至引领创新节奏，否则原有的商业模式也可能面临挑战。因此，从联发科技的立场出发，无论大模型厂商以何种方式切入AI手机赛道，或是传统的手机、PC厂商进行自主探索，我们都持完全开放的态度，并怀有强烈的深度合作意愿，共同推动智能体生态的繁荣发展。”