星思半导体承接国家专项研发卫星通信核心芯片技术

近期，西昌与文昌两大航天发射场持续高频次执行发射任务，多批次低轨试验卫星密集进入预定轨道——这并非普通的航天发射活动，而是标志着我国卫星互联网系统建设正式进入“规模化部署与应用”的新阶段。随着“十五五”规划纲要的全面实施，一个明确的政策信号已经释放：卫星互联网已从广义的“商业航天”范畴中独立出来，首次被明确界定为与算力网络、通信网络并列的国家级“新型信息基础设施”。

从全球视野看，低轨卫星互联网领域的竞争日益激烈，产业价值链的重心也在发生显著迁移，正从上游的卫星制造与火箭发射环节，快速向中游的芯片、模组及地面终端设备集中。在这场争夺未来通信战略制高点的关键竞赛中，芯片，特别是通信基带芯片，已成为公认的“皇冠上的明珠”。星思半导体作为国内卫星通信基带芯片研发的核心力量，正积极承担国家相关重大专项任务，以自主可控的技术创新，为我国卫星互联网体系建设夯实核心芯片基础。

自2020年创立以来，星思半导体的发展步伐备受行业关注。公司依托深厚的技术底蕴，成功跻身全球极少数能够完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的企业之列。需要指出的是，基带芯片素有“芯片设计金字塔顶端”之称，其设计复杂度极高，涉及复杂的通信协议栈处理、高性能数字信号处理等多项核心技术，技术壁垒显著。星思半导体能够在这一领域站稳脚跟并成为重要参与者，其核心优势主要体现在三个方面：技术层面，拥有从物理层核心算法到完整通信协议栈的全栈自研能力；产品层面，实现了多场景应用覆盖，并率先完成了蜂窝移动通信与卫星通信技术的融合设计；市场层面，精准把握了卫星互联网产业爆发的窗口期，提前完成了核心技术攻关与产品化验证。

正是基于这样雄厚的技术实力，星思半导体得以深度融入国家航天与通信发展战略。公司不仅承担了国家重大科技专项的相关研发课题，还积极参与了国家“卫星互联网示范工程”，负责核心通信芯片的研制任务，成为整个系统建设中至关重要的关键技术供应商。这种深度参与，既是对公司研发能力的高度肯定，也是其服务国家战略、担当产业使命的直接体现，为我国卫星互联网产业链的自主安全与可持续发展提供了关键支撑。

承诺需要靠实绩来证明。在推进国家重大专项任务的过程中，星思半导体取得了一系列实质性成果。2025年4月，我国成功发射卫星互联网技术试验星，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，为任务提供了全程技术支撑与保障，以稳定可靠的产品性能助力试验取得圆满成功。紧随其后，在同年5月，公司自主研发的低轨卫星通信基带芯片CS7610，成功实现了全球首次基于5G NTN（非地面网络）标准的智能手机直连卫星高清视频通话。这次突破不仅是一次成功的技术演示，更是对其芯片技术先进性、成熟度与可靠性的有力验证。

展望未来，卫星互联网的广阔蓝图刚刚展开。星思半导体表示，将继续坚守在国家重大专项中的研发职责，持续聚焦核心技术突破、深化知识产权积累，致力于为我国卫星互联网产业的高质量、规模化发展贡献核心芯片力量，助力国家在全球低轨卫星互联网这一战略性新兴赛道中，构建更显著的竞争优势与发展主动权。