上海人工智能实验室联合商汤共建AI全链路验证平台与生态社区

近日，第二届浦江AI学术年会上传来一个重磅消息：上海人工智能实验室联合北京智源研究院、中国科学院计算技术研究所等多家顶尖机构，共同发起了“国产软硬件适配验证合作计划”。这项计划的核心，是打造一个覆盖AI全流程的软硬件验证平台及自主生态社区，预计年内就能正式对外提供服务。

简单来说，这个平台瞄准的是国产算力底座与上层AI应用生态之间的“协同”难题。它旨在成为一个集资源接入、环境适配、评测验证、成果发布与生态共建于一体的综合性载体，为AI技术真正赋能千行百业打下坚实基础。作为核心合作伙伴，商汤科技将依托其AI大装置全面参与其中。

不止于验证：面向应用的全链条赋能平台

这个平台的目标，远不止于基础的测试验证。它更强调以真实的产业应用场景为导向，推动产业级落地能力的构建。这主要体现在两个层面：

一方面，平台将构建一个覆盖“芯片-中间层-框架-模型-集群”的全链路验证体系。这意味着，它将建立起“芯片”与“应用”之间的双向选择机制，从而打通产业链的上下游，推动产业从过去的“单点参与”转向“协同联动”。

另一方面，平台及其生态社区将持续支持多种国产软硬件的组合适配。通过标准化的任务编排、统一的评测指标和专业的报告输出，为用户提供精准的选型依据和产品设计参考。最终目的，是推动国产AI从“能做”的阶段，稳步走向“好用、易用、可规模化推广”的新高度。

事实上，商汤依托其大装置的全栈能力，已经全面完成了芯片兼容性、可靠性及成熟度的验证工作，持续打通大模型国产化落地的“最后一公里”，旨在为行业应用提供安全、稳定且可持续的技术支撑。

三位一体战略驱动，全面推进国产算力规模化与生态化发展

这一切的背后，是商汤“大装置-大模型-应用”三位一体战略的持续深化。具体来看，其国产化布局沿着两条主线展开：在硬件层面，商汤大装置集群已经深度融合了多类国产芯片，并通过系统级的协同优化不断提升整体效率；在软件层面，“日日新”多模态大模型正加速推进国产化适配，逐步构建起软硬件深度协同的一体化能力体系。

基于此，商汤大装置正在系统性地推动国产算力从“能用”迈向“好用”，从“单点适配”走向“生态协同”，以期加速形成一个良性循环的产业生态。

技术实践最能说明问题。目前，商汤大装置已完成对20余款主流国产AI芯片的适配，并率先在万卡规模的国产GPU集群上实现了大规模异构混合训练。其算力利用率高达80%，整体训练效率达到了同构训练的95%，有效突破了单一GPU架构的限制。同时，通过将DeepLink技术深度融入核心能力体系，实现了跨芯片、跨架构、跨地域的统一调度与管理，进一步提升了异构集群的协同效率和系统可靠性。

生态的构建同样关键。商汤联合华&为昇腾、海光、寒武纪等十余家国产产业伙伴，共同打造了“商汤大装置算力Mall”。这个概念很有意思，它旨在构建一个“面向未来的算力超级市场”，让开发者和企业客户能够像选购商品一样，自由组合和调配多样化的算力资源、平台工具及行业模型服务。这无疑将极大地加速国产算力生态的繁荣。

协同推进，打造全球领先适配验证高地

“国产软硬件适配验证平台及生态社区的建设，是一项具有战略意义的系统性工程。”商汤大装置事业群产品总经理卢国强表示，“此次由上海AI实验室牵头，联合科研机构与产业龙头协同推进，商汤大装置将深度参与其中，共同整合行业顶尖资源，攻克适配与评测一体化难题，推动形成开放共赢的国产AI生态体系。”

可以预见，随着该验证平台与生态社区的落地运行，将有力促进人工智能产业在底层算力、软件生态与应用创新之间形成更紧密的协同。这不仅是为企业扫清技术障碍，更是为国家重大战略的实施与产业的高质量发展，贡献不可或缺的基础设施力量。