清华大学联合星元晶算突破人形机器人芯片原子级制造技术

2026年5月19日，一场开启人形机器人核心部件新篇章的战略签约备受瞩目。星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院正式达成合作，双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓器件原子级制造工艺”这一前沿科技，展开深度产学研协同与技术攻关。此次合作深度融合了氮化镓芯片、人形机器人关节与原子级制造三大尖端领域，标志着国内在高端机器人核心硬件自主创新上迈出了坚实一步。

对星元晶算而言，此次合作是其构建完整“产学研用”闭环的关键布局。公司的核心目标非常清晰：依托清华大学天津高端装备研究院在原子级制造与超精密加工方面的顶尖科研能力，加速推进氮化镓功率芯片与驱动芯片在人形机器人关节模组中的工程化应用与量产进程，从而为机器人核心关节的功率密度提升与材料革新，提供底层技术驱动力。

签约仪式上，星元晶算总裁施睿深刻阐释了合作的战略意义：“氮化镓芯片是提升人形机器人关节功率密度与能效比的关键。清华大学天津装备院在原子级制造领域拥有世界级的研究成果。我们此次联手，旨在打通从‘芯片设计与迭代’到‘原子级精密制造’，再到‘关节模组系统集成’的全链路技术闭环，为人形机器人实现更高动态性能与更长续航时间，提供一个从底层芯片到上层应用的系统性解决方案。”

来自清华大学天津高端装备研究院润滑技术研究所（该所由雒建斌院士领衔，长期深耕超滑技术与原子级制造前沿）的常务副所长戴媛静，从技术极限与应用拓展层面解读了合作价值：“原子级制造是实现半导体器件性能极限的关键路径。与星元晶算的合作，不仅着眼于将氮化镓功率芯片的制备精度推向原子层级以极致提升性能，更将协同探索该芯片在人形机器人一体化关节中的高效集成方案。这对于推动宽禁带半导体技术在高性能机器人领域的规模化、商业化应用，具有重要的引领与示范效应。”

具体而言，双方的技术合作将聚焦于以下三个核心方向：

一、应用方案与前景研判

重点研究氮化镓功率及驱动芯片如何与新一代人形机器人一体化关节模组高效适配，优化具体应用方案，并对该技术路线的产业化前景与市场潜力进行系统性研判。

二、工艺探索与极限突破

深入探索面向氮化镓芯片的原子级制造新工艺，挑战器件在性能、效率及可靠性方面的物理极限，从材料与工艺底层实现芯片效能的跃升。

三、系统集成与规划

针对人形机器人关节对高功率密度、轻量化与紧凑化的严苛要求，开展氮化镓芯片的精准选型、异构集成方案及整体系统级规划研究。

可以预见，此次产学研的深度融合，将有力加速星元晶算在宽禁带半导体功率芯片、人形机器人高功率密度关节技术以及原子级精密制造等关键赛道的技术突破，从而进一步巩固公司在下一代算力硬件与先进机器人领域的核心技术壁垒。展望未来，星元晶算将持续深化与顶尖科研机构的协同创新，致力于攻克人形机器人在核心芯片与先进制造工艺领域的关键技术难题，为我国具身智能产业与先进半导体产业链的自主化、高端化发展，贡献扎实的创新力量。