波长光电PCB业务占比预计2026年将显著提升
波长光电PCB光学产品2025年收入同比增长96 63%,主要受益于高密度柔性小型化PCB精密激光微加工镜头的技术突破及进口替代。在AI推动下,高端PCB行业向集成化、微型化转型,预计2026年该业务收入占比将进一步提升。公司战略聚焦半导体及泛半导体市场,相关业务规模和收入占比预计持续增长。现有产能可满足。
5月25日,波长光电(股票代码:301421.SZ)最新披露的投资者关系活动记录,详细阐述了公司在半导体及泛半导体光学领域的战略布局与未来展望,信息量丰富,市场前景清晰。
2026年泛半导体业务(PCB领域)前景展望
首先聚焦于PCB(印制电路板)领域的光学产品业务。公司在2025年该板块表现极为亮眼,全年实现营业收入4,305.90万元,同比大幅增长96.63%。这一高速增长的核心驱动力,源于公司在关键技术上的重大突破——成功研发并量产了用于高密度、柔性化、小型化PCB的精密激光微加工镜头。此项技术不仅实现了对国外高端光学元器件的进口替代,更与行业核心客户建立了稳固且深入的战略合作关系。
此外,公司为配合客户新一代工艺需求而开发的、适配超快激光光源的专用光学产品,也已顺利通过客户验证并实现交付。这不仅有效扩充了公司的产品线,也为其打开了更广阔的下游应用场景。
展望2026年,公司对PCB领域业务持积极乐观态度。在人工智能(AI)技术浪潮的持续推动下,先进封装、HDI板、IC载板、柔性电路板(FPC)等高端PCB行业正加速向更高集成度、更微型化和更高速度的方向演进,下游市场需求空间明确且广阔。结合公司当前在手订单状况、产品发货节奏以及下游头部客户的产能扩张预期来看,预计2026年应用于PCB领域的业务收入规模及其在公司整体营收中的占比,均有望实现进一步提升。
2026年半导体业务(光刻、封装及量检测领域)发展预期
将视线转向技术壁垒更高的半导体核心设备领域,即应用于光刻、封装及量检测设备的光学产品业务。公司明确将2026年的战略重心定位于持续深耕半导体及泛半导体市场,集中资源攻克相关光学关键核心技术。
目前,公司在该领域已形成较为完整的产品矩阵,主要包括:应用于成熟制程节点的平行光照明系统;用于先进制程光刻设备光源的核心光学镜片;以及集成于量检测设备中的激光准直、分光与偏振光学元件。同时,公司也具备为客户提供定制化小型光学系统解决方案的能力。整体产品品类保持稳定发展态势。
真正的进展体现在合作层面。得益于前期在半导体级光学工艺技术上的持续投入和能力建设,公司与下游设备客户的合作紧密度与协同深度正在不断加强。这种深层次的合作模式,为业务规模的快速扩张奠定了坚实基础。因此,公司预计半导体设备领域的业务规模及收入贡献占比,在未来有望实现持续、稳健的提升。
产能规划能否匹配业务高速增长?
面对广阔的市场前景,一个关键问题浮现:公司的产能能否支撑业务的快速发展?
公司以实际业绩数据作为回应:2025年度,半导体及泛半导体相关业务合计实现收入7,597.11万元,过去两年的复合年均增长率(CAGR)高达64.72%。这一高速增长并非偶然,其根源在于公司前瞻性的战略定位——即早期确立“攻坚高精度光学”,重点发力半导体赛道的战略方向,并为此进行了长期的技术储备和必要的资本性投入。
在过去两年中,公司的产能配置并非固定不变,而是根据业务发展的实际节奏进行了动态、灵活的调整。目前,现有产能能够充分满足当前业务订单的交付需求。面向未来,公司表示将持续保持产能规划的灵活性,紧密跟随核心客户及市场需求的变动趋势,适时进行产能的规划与布局调整。与此同时,针对半导体光学领域核心技术与工艺人才的培养和储备工作也在同步扎实推进,为公司的长期可持续发展积蓄核心动能。
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