AI算力短缺蔓延 GPU供应紧张波及全产业链

过去一周，A股AI算力硬件板块经历了一次典型的“急跌急涨”行情。5月21日，多只龙头股出现集体回调，市场情绪一度趋于谨慎。然而，随后的几个交易日市场便迅速收复失地——5月25日，芯片代工龙头中芯国际股价单日大幅上涨18.78%，AI芯片代表企业寒武纪-U也录得9.37%的涨幅。这种“快速回调、迅速反弹”的市场走势，恰恰揭示了一个核心事实：AI算力基础设施的长期供需基本面并未走弱，产业景气度仍在持续。深入观察便可发现，每一轮反弹力度显著的个股，其背后都对应着AI算力系统中一个关键且供应紧张的硬件环节。这些环节并非孤立存在，它们共同构成了一条环环相扣、紧密连接的产业链。

如果说过去两年，市场对AI算力基础设施的认知还主要集中在“采购英伟达GPU”这一单一环节，那么进入2026年，整个产业叙事正在从“单一硬件”升级为“整套系统”。高盛全球研究院在《追踪万亿市场》报告中测算，2026年至2031年间，全球AI基础设施累计资本开支预计将高达约7.6万亿美元。其中，计算芯片部分约占5.1万亿美元，数据中心基础设施约2.15万亿美元，电力保障环节约3580亿美元。仅2026年单年的相关开支预计就将达到7650亿美元。面对如此庞大的市场需求，显然已不是GPU一个品类能够完全覆盖的。

具体而言，要让一套完整的AI算力系统高效、稳定地“运转起来”，所需要的远不止GPU芯片。它至少依赖于七大关键硬件环节：高速光模块负责数据中心内部及之间的高速数据传输，高多层PCB板用于承载和连接各类芯片与电路，存储芯片担当海量数据的临时缓存，交换机调度庞大的网络数据流量，MLCC电容保障电路信号的稳定纯净，电源管理芯片精确分配电力能源，先进的液冷系统则有效控制高功耗下的芯片温度——这七大环节协同工作，缺一不可。当前产业面临的核心矛盾在于，随着AI需求从“模型训练”大规模延伸至“实际推理”，从“实验室”走向“千行百业”的应用落地，上述每一个硬件环节的产能与技术供给都面临着前所未有的挑战。

光互联：供需矛盾最尖锐的环节

光互联无疑是当前AI算力系统中供需关系最为紧张的环节之一。国盛证券在近期研报中分析，2026年全球高速光互联市场增速有望达到65%，光模块技术正从800G向1.6T、3.2T快速迭代，而光交换设备（OCS）的市场规模预计将从2025年的约4亿美元增长至2029年的25亿美元以上。产业端的动态更为直接地反映了这一趋势：网络设备巨头思科已将全年AI基础设施相关订单目标从50亿美元大幅上调至90亿美元；晶圆代工厂商Tower Semiconductor签下了价值13亿美元的长期合同，旨在提前锁定2027年的硅光芯片产能。整个光通信产业链，从上游的光纤预制棒、EML激光器芯片到关键的氮化铝陶瓷基板，交货周期普遍呈现延长态势。

在这一高景气赛道中，东山精密通过收购索尔思光电，成功切入800G/1.6T高速光模块领域，并获得了东吴证券首次覆盖即给予的“买入”评级。该机构预测其2026年归母净利润同比增速有望达到348%，核心增长逻辑在于“AI服务器用PCB”与“高速光模块”业务的协同发力。简而言之，光模块的产能瓶颈越突出，像东山精密这样具备产业链协同优势的厂商，其订单的确定性和成长性就越强。同样在光模块领域深度布局的还有华工科技。而将这些高速光模块与计算芯片在服务器内部可靠连接起来的，则是立讯精密重点发展的高速连接器业务——随着AI服务器内部数据带宽向更高量级跃迁，高速连接器的单机价值量正在经历一轮显著的提升。

PCB：AI硬件的“地基”

PCB（印制电路板）本质上是所有AI硬件运行的“物理地基”。没有高性能、高可靠性的多层PCB，再先进的芯片也无法被有效集成和稳定工作。据行业研究数据，数据中心用PCB市场规模预计将从2024年的125亿美元增长至2030年的230亿美元，年复合增长率达到10.7%。分析师指出，本轮由AI驱动的PCB需求周期，不同于以往通信技术迭代带来的“脉冲式”增长，而是呈现出“技术持续迭代带动需求长期渗透”的特征。AI服务器集群的大规模建设，直接拉动了高端服务器主板、加速卡、交换机等设备对高多层、高密度PCB的需求，推动其技术规格和产品单价同步上行。

在这条长坡厚雪的赛道上，东山精密通过其子公司Multek积极布局AI服务器用高端硬板市场。相关研报显示，其已具备78层以上超高多层PCB及高阶HDI（任意层互连）产品的量产能力。在AI服务器对PCB层数、精度和可靠性要求不断攀升的背景下，这种高端制造能力本身构成了坚实的技术壁垒。公司为此进行了大规模资本开支，瞄准的正是AI算力设施建设中长期、确定性的增长需求。

芯片：超越GPU的广阔战场

在芯片环节，市场关注的焦点早已不再局限于GPU。寒武纪在国产AI推理芯片领域的领先卡位，正好契合了国内大模型推理应用需求爆发的产业窗口。澜起科技的内存接口芯片，位于CPU与内存之间数据传输的关键路径，AI服务器内存带宽的每一次升级，都直接带动其产品价值量的提升。兆易创新的存储芯片则扮演着AI算力系统的“数据蓄水池”角色——AI模型参数规模越大、推理场景越复杂，对存储芯片的容量、带宽和读写速度要求就越高。

中芯国际作为国内晶圆代工的龙头，上述众多国产芯片的设计最终都需要在其先进工艺产线上实现流片与制造，AI芯片的国产化进程与其先进制程的产能利用率紧密相关。工业富联则是全球AI服务器整机制造的核心供应商之一，海外大型云服务厂商每上调一次资本开支计划，都为其带来可观的订单增量。豪威集团的CMOS图像传感器业务受益于AI终端设备的视觉能力升级，多模态AI的发展需要更多、更精密的摄像头来“感知”环境，其增长逻辑相比传统的消费电子周期更为强劲和持久。京东方A同样受益于AI终端升级对高端显示面板的结构性需求拉动，AI手机、AI PC等设备的换机潮正推动着面板技术规格和出货量同步增长。

综合梳理来看，AI基础设施所催生的投资机遇，早已不再是“单纯押注某一只GPU概念股”的博弈，而是正在扩散至整个硬件产业链的景气度全面上行。但随之而来的问题是：涉及的细分行业众多，包括光模块、PCB、存储芯片、晶圆代工、封装测试、被动元件、散热技术、电源管理等……对于普通投资者而言，想要逐个深入研究并构建投资组合，无论在精力还是资金上都面临挑战。

消费电子ETF易方达所紧密跟踪的中证消费电子主题指数，正是捕捉“AI算力”与“消费电子”双主题交汇机会的投资工具。该指数前十大重仓股在2026年一季度末合计占净值比重超过50%，广泛涵盖了光通信与高速互联（如立讯精密、东山精密、华工科技）、AI芯片与存储（如寒武纪-U、澜起科技、兆易创新）、晶圆制造（中芯国际）、服务器整机（工业富联）等多个关键方向，合计权重占比较高，基本覆盖了AI基础设施全产业链的核心上市公司。对于没有证券账户的投资者，也可以通过其对应的场外联接基金——易方达中证消费电子主题ETF联接A和联接C，以申购的方式参与投资。其中，C类份额通常免收申购费，持有满一定期限后赎回也免收费用，适合投资者进行灵活配置。

当然，必须认识到的是，科技板块本身具有较高的波动性，短期行情的反复与震荡难以完全避免，投资者仍需根据自身的风险承受能力做好合理的资产配置与仓位管理。但若将目光放长远，根据高盛测算的那块高达7.6万亿美元的AI基础设施市场蛋糕才刚刚开始切分，国内相关硬件龙头企业的业绩增长与价值重估逻辑，远未到终结之时。