低价手机为何在AI时代面临淘汰

5月27日，韩国股市的SK海力士一度暴涨11%，美股的美光更是飙升了19%，推动这两家存储巨头的市值双双突破了万亿美元大关。其中，SK海力士过去一年的涨幅，甚至超过了1000%。

这背后，是AI正在彻底改写存储行业的估值逻辑。过去，内存芯片的命运紧紧跟随手机和PC的周期起落；如今，它已被推向了AI基础设施的核心位置。

对于中低端手机厂商而言，面临的挑战远不止是存储芯片涨价。一个更核心的问题是：同样一片晶圆、同样一份产能，正被数据中心以更高的价格、更长的合同和更强的确定性提前锁定。曾经“低价大存储”、“高配低价”的性价比叙事，正在变得越来越难以维系。

内存产能正从消费电子领域大规模流失，廉价手机的黄金时代，或许真的要迎来终结了。

市场调研机构IDC在2026年2月发布的一份预测，似乎印证了这一趋势：2026年全球智能手机出货量可能下滑13%，这将是史上跌幅最大的一年。尤其是在非洲和中东地区，出货量可能暴跌20%以上，而被砍单最狠的，恰恰是市面上最便宜的低端机型。

01 廉价手机突然造不起了

过去几十年，手机之所以能从奢侈品演变为人人买得起的基础设备，背后依赖的正是芯片、内存、闪存等核心零部件成本的持续下降曲线。

但现在，这条长期向下的成本曲线，正在被AI重新拉高。

这个转折的幅度有多大？我们需要把时间线拉长才能看清。

1985年，一个美国人购买一台IBM PC AT需要花费6000美元。若按美国CPI折算，这笔钱大致相当于今天近2万美元的购买力。然而，花巨资买回来的这台“大块头”，每秒只能处理90万条指令。

IBM于1985年开售的个人电脑IBM PC AT

四十年后，在拉各斯或内罗毕的街头，普通人只需花费30到120美元，就能随手买到一部传音的Tecno Spark Go。它的价格连当年那台IBM电脑的零头（0.3%）都不到，可每秒的计算速度却高达数十亿次，性能更是提升了数千倍。

在人类商业史上，几乎没有哪种商品经历过如此幅度的成本崩塌。正是依靠这些廉价设备，全球数亿最贫困的人口才第一次接入了互联网。

多年来，绝大多数内存都流向了智能手机和笔记本电脑。但最近两三年，情况发生了根本性变化。人工智能（AI）凭借其极高的利润，开始大量吞噬内存产能，迫使整个行业的产能大规模从消费电子转向AI领域。结果就是，如今制造手机的成本，比前几年高出了太多。那些曾经将算力和网络送到世界最贫困角落的廉价手机，其商业模式正面临严峻挑战。

说到底，智能手机本质上就是一台缩小版的计算机。处理器、存储临时数据的内存（DRAM）、断电也能保存数据的存储（NAND）、连接各部件的电路板，它一应俱全，只是体积更小，并增加了触摸屏和无线电模组。

过去几十年，处理器性能一直遵循摩尔定律呈指数级提升。然而，处理器再快，也需要有人源源不断地为它“喂”数据。这个任务落在了内存，也就是DRAM（动态随机存取存储器）身上。

但一个尴尬的现实是，DRAM的性能改进速度，远远跟不上处理器的进化步伐。

在20世纪80年代和90年代，处理器速度每年能飙升60%，而DRAM的速度每年却只能提升7%。计算机科学家给这种速度落差取了个名字，叫“内存墙”。过去几十年里，计算机体系结构研究人员大半的精力，其实都花在了如何绕过处理器和DRAM之间的这道速度缺口上。

那么，DRAM为什么这么难做？

原因在于内存芯片的本质是一个超级庞大的存储单元阵列。每个单元包含一个晶体管和一个电容器，电容器负责保存代表数据的电荷。晶体管可以越做越小，但电容器的缩小却极其困难。电容器一旦变小，想要稳定地留住电荷就变得异常艰难，电荷很容易泄漏、消失，或者受到相邻元件的干扰。

为了让DRAM变得更高效，厂商只能尝试各种越来越复杂的结构设计，这使得现代DRAM的制造变得极度复杂和昂贵。如今，建设一座最先进的DRAM晶圆厂，随随便便就需要投入150到200亿美元，这还不包括购买光刻机、蚀刻机等设备的数十亿美元。而且，工厂建成后还需要花费数年时间进行调试和优化，良品率才能勉强达到市场竞争的水平。

更重要的是，内存是一种“大宗商品”，意味着它具有高度的互换性。与英特尔处理器不能直接插进苹果设备不同，DRAM芯片遵循统一的行业标准。无论哪家厂商生产的芯片，都可以直接用于任何符合标准的设备中。

“极度烧钱的门槛”加上“高度互换性”，共同构成了一个致命的组合。回顾整个DRAM的发展史，其实就是一场又一场“繁荣到萧条”的生死循环。每当某个领域的需求推高价格，所有厂商就会一拥而上投资扩产。但过度投资必然导致供应过剩，紧接着就是价格雪崩。

在这个行业里，每次下行周期都关乎生死，因为生产成本实在太高了。强如英特尔，在20世纪70年代早期曾是内存市场的领导者，但到了80年代也不得不退出，转而专注于处理器。德州仪器和IBM在90年代也相继退赛。此后，德国的奇梦达在2009年倒闭，而曾经贵为全球第三大DRAM厂商的日本尔必达，也在2012年宣告破产。

经历了几十年的大浪淘沙和惨烈整合，如今全球只剩下三家主要的DRAM厂商，它们牢牢控制了90%以上的市场份额。其中两家在韩国，分别是SK海力士和三星，剩下一家是美国的镁光。

02 AI蚕食手机内存份额

SK海力士、三星和美光能存活至今，恰恰是因为它们在过去的行业危机中，对产能扩张始终保持了惊人的克制。

上一轮DRAM大洗牌中倒下的存储巨头——尔必达和奇梦达，给整个行业留下了深刻的警示：闲置的晶圆厂会要了企业的命，而未被满足的市场需求却不会。因此，在2024年和2025年初HBM（高带宽内存）订单量飙升时，这三家厂商都非常谨慎地选择了不盲目扩产。

直到2025年内存价格以前所未有的速度暴涨时，它们才开始建设针对HBM的新工厂。但这些工厂最快也要到2027年或2028年才能投产。即便新建工厂，它们仍在避免过度扩张。2025年12月，三星高管还在强调“优先考虑长期盈利能力，而不是快速扩张产能”。

既然不大幅扩产，那么要满足排山倒海的HBM需求，唯一的办法就是从用于传统电脑（DDR）和手机（LPDDR）的产能中，生生把晶圆抢过来。

科技媒体Tom's Hardware在2025年底的报道一针见血：“在晶圆总开工率持平、且封装生产线被锁定的情况下，厂商每将一片晶圆投入到HBM的生产中，就会从大宗商品DRAM中移除掉相应的产能”。

到了2025年底，SK海力士已经将30%的晶圆产能分配给了HBM，而这些产能几乎全部是从DDR和LPDDR那里抽调过来的。美光走得更远，于2025年12月直接停产了旗下消费品牌英睿达（Crucial），停止所有面向消费者的发货，将所有产能转向AI和企业市场。

这样一来，可用于传统电脑和手机的内存遭遇了急剧收索，价格随之疯狂飙升。从2025年第一季度到2026年第一季度，短短一年内，手机用的LPDDR4标准价格上涨了250%，LPDDR5上涨了220%。在德国，个人电脑用的DDR5价格更是一年内暴涨了414%。

内存瞬间变成了消费电子产品中成本最高、最昂贵的组件之一。在一部廉价安卓手机的材料总成本里，内存的占比直接从原来的15%左右，一路飙升到了50%。

这种成本压力，最先狠狠砸在了对价格最敏感的消费者头上。

许多廉价手机公司长期的生存模式，就是在现货市场上购买上一代的便宜组件，以极低的成本组装安卓手机，再以极低的价格卖出。它们的利润率通常只有个位数，极其微薄，完全依靠巨大的出货量来维持生存。

以传音为例，它在2024年出货了1.05亿部手机（同期苹果为2.3亿部），仅它一家就占据了非洲智能手机市场48%的份额。然而，当内存价格翻倍暴涨后，这种“微利多销”的商业模式瞬间瓦解。售价低于100美元的智能手机，在商业上陷入了“永久性的不经济”——造一部，亏一部。

为了生存，厂商只能将成本转嫁给消费者。原本售价50美元的手机被迫涨到了120美元甚至更高。这对于价格极其敏感的低收入消费者而言，直接超出了承受能力，导致许多人选择不再购买。

2026年初，传音宣布其2025年的净利润大幅下降了54%，并无奈将年度出货目标削减了40%。

在印度市场，2026年第一季度售价低于100美元的智能手机市场同比大幅萎缩了59%。内存成本的倒逼，让整个市场陷入了“被迫高端化”的尴尬境地。

而在非洲，2025年时原本有81%的智能手机出货量都低于200美元。但随着手机价格的集体猛涨，许多非洲消费者发现自己已经直接买不起智能手机了。

03 苹果也坐不住了

HBM对产能的无情挤占，不仅将大量低收入消费者挡在了智能手机的大门之外，甚至连处于DRAM供应链顶端、平日里呼风唤雨的科技巨头们，也开始感受到了切肤之痛。

三星自己的消费电子部门，如今竟然无法从自家的内存部门那里拿到优惠的长期LPDDR供应协议，只能被迫缩减手机内存容量，并顶着更高的成本出货Galaxy S26。三星的高管甚至悲观地警告，手机业务可能会出现有史以来第一次年度净亏损。戴尔也在2025年12月，无奈将旗下笔记本电脑的价格提高了15%到20%。

强如苹果公司，过去凭借其庞大的采购量，对韩国内存厂商拥有极高的议价能力，往往能签署长期协议将价格锁定好几年。可如今，攻守之势逆转，筹码全到了内存厂商手中。当苹果的长期协议在2026年1月到期时，内存厂商们一口拒绝了续签，表示以后最多只签一个季度的短期协议。

到了2月份，为了确保iPhone的供应链稳定，苹果不得不同意为iPhone使用的LPDDR5X内存向三星支付高达100%的溢价。

整个2025年，iPhone 17 Pro所使用的12GB LPDDR5X芯片价格足足上涨了230%。受此拖累，苹果不得不宣布将iPhone 18标准版的发布时间推迟到2027年春季，而Mac Studio的发布也从夏季硬生生推迟到了秋季。

更严峻的挑战还在后面。到了2026年第四季度，英伟达预计将推出其下一代Vera Rubin平台。这是一种机架级的AI超级计算机，它将Rubin GPU和Vera CPU组合在一起，专门用于大规模的AI训练和推理。而这个Vera CPU将会对LPDDR内存产生极其恐怖的需求。

据行业预测，到2027年，仅一个Vera Rubin平台预计消耗的LPDDR内存，就会超过苹果和三星两家手机巨头的需求总和。摩根大通的报告甚至给出了一个惊人的预测：到2027年，内存成本可能会占到一部iPhone组件总成本的45%，而目前这个比例仅仅只有10%左右。

这意味着，在一年之内，苹果就必须面临一个痛苦的抉择：要么自行削减利润率，承受利润损失；要么向消费者大幅提价，转嫁成本。

目前，唯一的变量可能来自中国市场。像长鑫存储等中国本土内存厂商正在迅速扩大规模，目前已经拿下了中国LPDDR市场超过30%的份额。但客观来看，只要全球AI数据中心那深不见底的内存需求黑洞依然存在，DRAM短缺的残酷经济学规律就依然无解。毕竟，那些超大规模的云厂商出价远比廉价手机厂商慷慨得多。就连长鑫存储，也已经计划将约20%的产能转向生产HBM。

总之，这场由AI驱动的存储涨价潮，冲击波是层层递进的。最先受到冲击的，必然是对价格最敏感的人群和市场——低收入消费者、新兴市场用户、依赖低价电子产品的中小企业。但要不了多久，这股“高烧不退”的成本压力，就会通过更昂贵的电子账单，传导到我们每一个人的身上。