思特威与紫光展锐合作推出国产MicroLED光互连方案助力AI算力集群

近日，半导体行业迎来一项重要合作：思特威与紫光展锐正式签署战略合作协议，共同聚焦MicroLED高速光互连技术的前沿研发。双方旨在为AI算力集群的短距离高速互连场景，打造一套具备高带宽、低功耗、高集成度与高可靠性的国产化核心解决方案。

这一合作的背后，直指当前数据中心面临的关键挑战。随着人工智能算力需求爆发式增长，集群内部短距互连的数据传输量与功耗急剧上升。传统铜缆方案在物理极限下已显疲态，而MicroLED CPO（光电共封装）技术则提供了一种创新的“宽而慢”并行架构思路——通过数百条低速光通道替代传统少数高速通道，有望将单位传输能耗降至铜缆方案的约5%。MicroLED技术正成为突破短距场景功耗与集成密度瓶颈的关键路径。

那么，合作双方各自具备哪些核心技术优势？

思特威在CMOS图像传感器领域处于市场领先地位，产品广泛应用于安防监控、汽车电子、智能手机及机器视觉等领域。值得注意的是，其在高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计等方面的底层技术，与MicroLED光互连技术高度同源。为此，思特威已成立专门事业群，致力于研发收发一体化的光互连系统，该系统完整覆盖TX驱动阵列、PD探测阵列与RX信号处理阵列三大核心模块。

紫光展锐作为全域芯片设计企业，其战略聚焦于“低功耗底座、自然交互引擎与AI内核”三大方向，尤其在AI计算架构、高速SerDes接口设计以及系统级功耗优化方面积累深厚。

基于此，双方形成了明确的技术分工：思特威提供光传感与MicroLED阵列关键技术，紫光展锐则贡献AI计算与高速SerDes接口能力。最终目标是实现光引擎与XPU（各类处理器）的深度集成，从而打通从“光互连芯片”到“算力芯片”再到“实际应用场景”的完整技术链条。

这一强强联合，目标应用场景清晰聚焦：AI数据中心算力集群内部高速互联、智能汽车全域高速数据传输、工业机器人实时视觉交互等。据悉，双方还将协同产业链上下游伙伴，共同推动该方案在具体场景中的落地与规模化量产，布局深远。