广和通三大产品线亮相 驱动AI与5G融合增长新动力

近期，国内领先的通信模组厂商广和通新品发布动作频频，市场攻势显著增强。10月11日，在中国移动全球合作伙伴大会上，广和通集中亮相了其在5G-A（5G-Advanced）、5G RedCap（轻量化5G）以及AI智能模组领域的最新研发成果，其中“灵核MagiCore”AI解决方案备受现场关注。紧随其后，10月16日，在欧洲顶级行业盛会Network X2025期间，广和通正式发布了基于联发科MediaTek T930平台的5G FWA（固定无线接入）系列解决方案，包含专为北美市场优化的模组FG390-NA，以及适配室内外多种场景的完整终端方案。

这一系列密集的产品发布，精准反映了广和通对前沿市场趋势的快速响应与深度布局。从其2025年上半年财报披露的信息即可窥见其产品线的广度与深度：不仅推出了面向物联网的低功耗小尺寸Cat.M模组MQ771-GL，也发布了支持多模双频高精度定位的Cat.1 bis模组L610-IN，更有基于MediaTek T930及高通最新5G调制解调器平台的多个5G模组系列。同时，覆盖从1T到50T不同算力需求的“星云”全系列AI模组及解决方案的推出，更是彰显了其在AI边缘计算领域的战略雄心。

5G FWA市场迎来爆发期，广和通携手高通、联发科推出5G-A前沿模组

固定无线接入（FWA）作为5G网络的核心应用场景之一，目前正处于高速增长通道。广和通在此次中国移动大会上展示的多款模组，正是精准卡位这一高潜力赛道的前沿需求。现场重点展示了搭载高通骁龙X75平台的FG190W模组，以及性能更为先进的、采用骁龙X85芯片的FG200W模组。

据现场技术专家介绍，FG200W解决方案完整支持了5G-A的关键增强特性，例如更强大的载波聚合技术与显著提升的上行链路能力。尤为突出的是，该方案提供了业界首个支持3CC+1CC双卡双通功能的FWA解决方案，极大增强了网络连接的冗余备份与整体稳定性，特别适用于对网络可靠性要求极为严苛的商用场景。此外，方案内嵌的5G AI处理器能力，能够有效支撑混合AI计算与AI智能体体验，为未来智能家居、工业物联网边缘智能等应用开辟了全新可能。

对于终端设备制造商而言，一个重要的利好消息是：广和通FG200系列模组在硬件管脚设计上与高通前代骁龙X75/X72平台保持了高度兼容性。这意味着客户能够实现平滑的平台升级与产品迭代，大幅缩短新产品的研发与上市周期，在竞争白热化的通信设备市场中，这一优势至关重要。

四款5G RedCap模组全面布局，深耕工业物联网、智能安防与可穿戴设备

如果说5G-A代表了向极致性能的演进，那么5G RedCap（轻量化5G）则是推动5G向海量成本敏感型市场普及的关键技术。广和通在RedCap领域的布局起步较早，早在2023年便与芯片伙伴合作推出了FG131/FG132系列模组，并于2024年底发布了覆盖MiFi、CPE、数据卡等多种形态的完整5G RedCap FWA商用解决方案。

本次展示的FG332模组，采用了联发科5G RedCap T300芯片，其高达122 Mbps的上行速率，完全能够满足1080P乃至4K高清视频回传、工业PLC远程控制、AGV小车实时调度等对网络带宽有中等要求的工业物联网应用需求。

从当前市场应用反馈来看，5G RedCap的潜力正在多个关键行业加速释放：首先是智能安防监控领域，尤其在无有线网络和稳定电力供应的复杂部署环境下，RedCap能提供比传统方案更可靠、更高质量的无线信号传输，中国移动RedCap物联网卡规模的快速增长也印证了这一趋势。其次是工业市场，随着模组成本逐步进入百元区间，将其集成到工业智能网关、路由器乃至无人搬运车（AGV）中已具备极高的性价比。第三是5G行业专网，金融、保险、政务等高安全等级需求的行业，可利用RedCap终端构建更智能、更安全的内部办公与业务网络。第四则是消费电子领域，特别是智能可穿戴设备如智能手表。

与上一代Cat.1技术相比，RedCap在终端功耗、模块体积、数据传输速率、网络时延以及5G原生能力（如5G LAN、网络切片、卫星通信NTN）等方面均形成了显著的代际优势。这意味着未来的智能手表不仅能独立、安全地接入家庭或企业私有网络，还能在户外无地面网络覆盖的紧急情况下，通过卫星链路发送SOS求救信号——这是Cat.1 LTE技术无法实现的功能。更重要的是，其功耗的大幅降低，能将智能手表的典型续航时间从Cat.1时代的2-3天，轻松提升至7-10天甚至更长，这无疑将对消费市场产生巨大吸引力。

AI玩具赛道前景广阔，广和通灵核MagiCore AI解决方案重磅登场

当前，AI大模型的技术浪潮正急切寻求与实体硬件结合的落地场景，AI智能玩具正是其中最具增长潜力的赛道之一。据权威咨询机构IMARC的研究数据，2024年全球AI玩具市场规模已达到181亿美元，并预计到2033年将增长至约600亿美元。目前，在该市场提供核心AI模组解决方案的主要厂商包括移远通信、广和通等。本次展会上，广和通重点展示了两款极具代表性的AI玩具解决方案。

第一款是“MagiCore 2.0轻算力智能陪伴解决方案”。该方案内置了广和通Cat.1模组MC661以及完整的端侧AI软件栈，能够灵活兼容全球主流的大语言模型。其核心机芯盒尺寸精巧，仅为50*48*23mm，重量约50克，可轻松集成到各类毛绒玩具或智能挂件内部。它支持关键词语音唤醒和物理按键唤醒两种模式，兼容Coze、Fibo等主流智能体开发平台，凭借其软硬件一体化的超低功耗设计，实现了更持久的设备待机时间。

对于广大开发者而言，这套方案的核心优势在于其极致的易用性与开发效率。基于成熟的MagiCore开发平台，开发者可以快速搭建智能体原型，轻松创建具备AI交互能力的硬件装置。从基础开发环境配置到完成一个具备基本对话能力的AI Agent部署，整个流程据说可在10分钟内完成，这极大地降低了AI硬件创新的技术门槛与时间成本。

另一款展示产品是“AI奶龙智能玩伴机器人”。它同样搭载了广和通的LTE Cat.1通信模组与先进的AI陪伴解决方案，基于强大的灵核MagiCore平台构建。这使得AI奶龙能够通过4G网络实现全域在线连接，无论用户身处室内、户外还是网络覆盖较弱的郊野，都能保持稳定可靠的交互服务。MagiCore平台的低功耗特性在此产品上也得到充分体现，支持云端与本地多重唤醒机制，设备休眠功耗仅为微安级别。其机械结构也经过高度优化，紧凑的尺寸能够完美嵌入玩偶内部，不占用过多空间。

从引领性能的5G-A、推动普及的5G RedCap，到赋能百业的AIoT，广和通通过这一系列紧密衔接的新品发布，清晰地展现了其面向未来智能连接市场的完整产品生态与战略布局。站在通信技术持续演进与人工智能应用爆发的历史交汇点，模组厂商所提供的早已不仅仅是基础的网络连接能力，更是驱动千行百业实现数字化、智能化转型的核心引擎与赋能基石。