超紧凑嵌入式AI边缘计算模块算力高达39TOPS

康佳特此次行动十分果断——正式推出了搭载AMD锐龙嵌入式8000系列处理器的新款COM Express紧凑型模块。这标志着边缘AI应用的计算性能，得到了实质性的显著提升。

2024/9/25 中国上海 —— 作为全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商，德国康佳特正式发布了基于AMD锐龙嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型计算机模块。该模块搭载了全新锐龙专用计算核心，最多可配备8个“Zen 4”架构核心，同时集成了创新的XDNA™ NPU与强大的Radeon RDNA 3™图形处理器。最终成果是：AI推理算力直接达到39 TOPS，表现令人瞩目。

因此，全新conga-TCR8 Type 6模块在大批量、成本敏感型应用场景中尤为突出——特别是那些对AI、图形和计算能力同时有高要求的领域。例如医疗成像、测试与测量、AI赋能的POS/POI系统以及专业游戏等领域的OEM厂商，均可借助这款长期可用的COM Express紧凑型模块加速产品创新，同时保障投资安全。更值得关注的是，其TDP功耗范围宽达15瓦至54瓦，这意味着它能很好地兼容现有设计。用户只需简单更换模块，即可将产品直接升级到最新技术水平，显著延长产品生命周期、提升投资回报率，并更加环保。

康佳特产品管理总监Martin Danzer对此表示：“基于AMD锐龙嵌入式8000系列的新模块，不仅拓展了我们面向创新应用的高性能边缘AI平台产品线，还通过aReady.COM版本让开发人员轻松享受系统整合带来的优势。这一新处理器平台将强大的CPU、GPU与NPU内核整合在一起，集成过程十分顺畅。客户和用户将受益于配置虚拟化软件、预装操作系统、增强功能的IoT软件，以及灵活的扩展选项——成本、效率和可靠性都得到了更充分的保障。”

详细功能介绍

全新conga-TCR8计算机模块提供四种不同的AMD锐龙嵌入式8000处理器配置：6核或8核“Zen 4”版本，支持最高128GB的DDR5-5600内存并带ECC功能，非常适合数据密集与数据关键型应用。集成的AMD XDNA™ NPU（16 TOPS）与AMD Radeon RDNA™ 3图形处理器，还可作为GPGPU分担AI任务，配备最多12个计算单元，综合算力达到39 TOPS。此外，它支持最多4个8K分辨率的沉浸式图形输出。外围连接方面，模块提供6个PCIe Gen 4接口（8通道），配备PEG x8 Gen 4接口、3个DisplayPort接口、1个eDP或LVDS接口、4个USB 3.2 Gen 2接口与4个USB 2.0接口。音频信号通过HDA传输，存储方面可通过2个SATA 6 Gb/s接口或板载NVMe SSD实现。同时，SPI、UART、I2C与GPIO等通用接口也均为标配。

新型COM Express紧凑型模块还提供aReady.COM选项，可定制预装并经过验证的操作系统，例如ctrlX OS、Ubuntu和/或RT Linux，同时可选配aReady.VT系统整合功能以及aReady.IOT物联网连接功能。根据客户需求，模块甚至可以直接预装客户的应用程序，真正实现即插即用的简易集成。

此外，康佳特的高性能系统和设计服务也能大大简化应用开发过程。服务内容包括全面的板级支持包、评估载板、定制的散热解决方案、丰富的文档与培训，以及高速信号完整性测量等。

全新conga-TCR8 COM Express紧凑型模块提供以下配置：

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