智谱建议A股发行并在科创板上市

vivo发布S60系列智能手机，包含S60和S60Pro。采用星芒光刻工艺的“星星海”配色，主打轻薄设计与影像升级。S60Pro搭载骁龙8Gen3、6 78英寸1 5K微曲屏，后置5000万像素三摄，新增AI柔光灯和星空人像模式，前置5000万像素镜头支持4K60fps自拍及微距电影功能。售价2499元起。

2026年6月，英伟达发布RTXSpark系列处理器，首次进军PC市场，与AMD、英特尔正面竞争。AMD强调原生架构优化，英特尔表示开放竞争并自认综合优势。背景是英伟达已向英特尔注资50亿美元，双方在AI领域协同，但CPU竞争带来不确定性。

微软或于Build大会公布XboxSeriesX运行Windows系统计划，引热议。玩家对比预热图发现散热孔差异，推测其为代号“Helix”的新硬件平台，非简单升级版。官方未回应。

铠侠第十代BiCS闪存Gen10采用332层堆叠，存储密度提升59%，读写速度分别提高15%和25%，读写功耗降低40%和30%。与400层以上方案相比，单位GB制造成本降低近10%，能效提升超10%，器件可靠性增强35%以上，并计划2029年实现4 8Gbps接口速率。

技嘉在台北电脑展发布AITOP桌面生态，推出三款AI台式整机：AI工作站、性能级AIPC及旗舰级AIPC，分别搭载不同主板和处理器，内存最高768GB，旗舰型号可运行4050亿参数大模型。三款均针对高负载AI推理场景专门设计。