Asetek发布AIO水冷Emma V3 Gen10 热阻-1.5℃降噪45%

6月4日消息，春秋电子在本月2日正式宣布，其子公司已完成对高性能桌面处理器一体式（AIO）水冷制造商Asetek全部股份的全面要约收购，并办结了结算与交割手续——这意味着这笔收购案终于尘埃落定，也为后续产品布局埋下伏笔。

紧接着，在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上，Asetek顺势亮出了自家最新的AIO水冷解决方案——Emma V3 [Gen10]。据官方介绍，与上一代Emma V2 [Gen8 V2]相比，这款新品在典型TDP下的热阻又降低了1.5℃，同时无论是全速运转还是标准间隔模式下，体感音量都下降了45%。这些数据看起来颇为实在，实际散热与静音表现值得期待。

那么，Emma V3究竟在哪些方面进行了优化？

首先，它进一步针对最新处理器的热力学特性做了专门调整。铜底中心的偏移程度有所加大，同时铜底的凸度也与处理器的“顶盖”（IHS）实现了更精准的贴合。再配合高密度翅片结构，瞬态传热能力得到了显著增强，能够更快地将热量导出。

在泵体设计上，也有一些巧妙之处：采用奇数7叶的叶轮，可以有效化解拍频效应；适当增加了叶轮外径与定子壳体舌片之间的间隙；注塑浇口重新布置到了叶轮后方；并且通过一体化制造定子外壳，切断了振动传播路径。这些细节叠加在一起，对降噪和效率提升都有积极帮助。

值得一提的是，Emma V3引入了一种全新的可旋转支架设计，彻底解耦了水管触控与内部微流道方向之间传统的固定关系。这样一来，仅凭单一一套泵架构就能在两大主流平台上提供最优散热性能，兼容性更为灵活。此外，标准冷排厚度做到了30mm，用户还可以选配冷液与空气方向垂直的“叉流”冷排——选装后又能带来0.3~0.5℃的额外温降改善，进一步优化散热效果。

COMPUTEX 2026 台北国际电脑展专题