三星与SK海力士首在湖南布局半导体封装厂加码HBM

6月15日消息，三星电子与SK海力士正密集磋商一项重要计划——在韩国湖南地区建设首座半导体后端封装工厂。目前，光州、新万金、务安等多个候选地已进入评估阶段。

三星方面倾向于将光州和新万金作为第二封装枢纽的选址，其中光州为首选；SK海力士则在光州与务安之间权衡。若最终落地，这将是两大存储巨头首次在湖南地区设立半导体生产设施，意义深远。

选址背后蕴含三大核心考量。第一，AI基础设施需求持续爆发，倒逼HBM先进封装产能必须快速扩张。第二，湖南地区在土地、水电资源方面比龙仁更为充裕，建设条件更优。第三，韩国政府正通过税收优惠与监管松绑鼓励地方投资，推动区域均衡发展。

具体来看，光州已形成以Amkor等OSAT企业为主的产业生态，但可供开发的大面积连片土地有限，这成为潜在瓶颈。新万金在可再生能源利用方面优势突出，而务安则拥有完善的机场与港口物流设施，各具长短。

AI算力需求正驱动三星和SK海力士持续扩大先进封装产能。三星已将HBM产能较2025年提升约50%，目标到2026年底实现月产25万片晶圆，推进速度相当迅速。

SK海力士方面，正在清州建设P&T7先进封装测试厂，全力应对HBM4等先进产品的市场需求，预计2027年投入生产。

目前，两家公司均表示“尚未最终确定”，相关最新公告预计本月内发布。与此同时，三星电机也在评估对世宗工厂追加投资，以应对北美客户对FC-BGA封装基板的额外需求。