锐龙9 9950X3D2风冷首发测试 208MB缓存多核近3.9万分

距离锐龙9 9950X3D2正式开售还有一周时间，但它的性能底牌已经被提前掀开了——HWBOT平台率先公布了这颗处理器的首批基准测试数据。测试平台清一色采用风冷散热方案，搭配32GB DDR5内存、Radeon RX 7900 XTX显卡以及华硕ROG Strix B850-A主板，这配置本身就很“硬核”。

先看7-Zip基准测试：处理器拿下了227919 MIPS的成绩，运行频率达到5.13GHz，满载温度稳定在96℃。这个温度对于风冷场景来说，已经相当极限了，但也说明散热并不构成瓶颈。

Cinebench 2026的表现更值得关注。单核得分746分，频率5.4GHz，温度控制在76℃；多核得分9246分，最高加速频率冲到5.19GHz，温度则来到96℃。对比之下，Cinebench R23的多核成绩达到了38579分，同样在5.19GHz频率、95℃的温度下完成。三组测试数据彼此印证，这颗U的风冷极限几乎一目了然。

功耗方面，Cinebench R23测试中峰值功耗稳定在220W，与官方标称的200W热设计功耗基本吻合——考虑到实际负载波动，这样的波动幅度完全属于正常范围。

作为全球首款搭载双堆叠3D缓存结构的消费级处理器，锐龙9 9950X3D2在缓存配置上确实下了重本。两组独立3D缓存各64MB，叠加原生16MB二级缓存与64MB三级缓存，总缓存容量直接顶到208MB。这个数字放在消费级市场里，几乎是降维打击。

需要特别说明的是，以上所有成绩均基于风冷条件获得。已有部分用户采用高性能水冷进行测试，其9950X3D系列处理器的表现已经明显超越这批数据。换句话说，9950X3D2在更优散热环境下的实际性能潜力，还有很大的想象空间。等上市后的水冷实测出来，我们再好好聊。