iPhone 18 Pro与Fold详细规格曝光 史上最大升级
苹果计划二零二六年秋季发布十八Pro、ProMax及折叠屏Fold,均采用A20Pro芯片、十二GB内存与自研C2基带。Pro系列配备六点三或六点九英寸OLED屏及四千八百万像素后置三摄;Fold采用七点八英寸UDC内屏与五点三英寸外屏,支持侧边指纹识别。
据1月19日最新消息,苹果计划自iPhone 18系列起,彻底打破过去十余年“秋季一次性发布”的传统,正式进入一年两更的新节奏。
按照苹果的规划,2026年秋季将率先亮相三款旗舰机型:iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max,以及被热议多年的折叠屏产品——iPhone Fold。而面向大众市场的iPhone 18和iPhone 18e,则延后至2027年春季才会登场。
目前,多位行业分析师已在最新研报中详细披露了这三款旗舰的核心配置。

首先来看硬件配置。iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的主要区别在于屏幕尺寸:前者采用6.3英寸OLED屏,后者则升级至6.9英寸。两款均配备A20 Pro仿生芯片、12GB运行内存,前置1800万像素镜头,后置4800万像素三摄系统,并支持Face ID。
iPhone Fold则配备7.8英寸UDC(屏下摄像)全面屏,前置1800万像素屏下摄像头;外屏为5.3英寸单挖孔设计,同样搭载1800万像素前置镜头。后置双摄均为4800万像素。芯片与内存规格与Pro系列一致——A20 Pro+12GB RAM,但生物识别改为侧边指纹,不支持Face ID。
此外值得关注的是,iPhone 18 Pro全系及iPhone Fold将全面搭载苹果自研的第二代基带芯片C2。这标志着苹果正式告别高通基带,其自主通信技术迈出了重要一步。

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