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机构:HBM爆发式增长,存储价格区间预计持续向上

机构:HBM爆发式增长,存储价格区间预计持续向上

热心网友 时间:2026-06-18
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AI硬件资本开支加速,2026年或达万亿美元。HBM爆发式增长,存储供不应求,DRAM和NAND价格大涨。AI算力市场“一超多强”,光芯片高速增长,存储从周期品变为战略资源。

6月16日,太平洋证券发布了一份聚焦电子行业的研究报告,从海外视角深入剖析了AI硬件产业的发展趋势。整体来看,以下几个关键方向值得重点关注。 首先看资本开支。全球科技巨头在人工智能领域的投入正显著加速,预计到2026年将迈入接近万亿美元投资的新阶段。具体而言,六大科技巨头2025年的资本开支合计超过3500亿美元,到2026年,这一数字有望突破8000亿美元。随着大模型及各类AI应用的持续渗透,资金投入只会不断攀升。头部云厂商普遍反馈,AI需求“异常强劲”,尤其是推理需求的爆发,已成为新一轮投资的核心驱动力。不过,算力产能的瓶颈也在一定程度上制约了云业务收入潜在更高增长,算力紧缺仍然是当前面临的实际挑战。 再看竞争格局。AI算力市场呈现“一超多强”的局面,各家企业根据自身优势制定差异化策略。由于算力供应紧张以及各大云厂商的策略差异,主流算力公司纷纷推出了各自的AI战略。英伟达(NVIDIA)主导训练市场,同时积极向推理和边缘端布局;博通(Broadcom)和美满电子(Marvell)则主导定制推理芯片,竞争格局分化明显。AMD通过开放的ROCm生态追赶CUDA,英特尔(Intel)则调整策略聚焦,机架级方案持续推进。另一边,ARM的Neoverse生态快速扩张,数据中心中Arm架构的渗透率逐步提升;高通(Qualcomm)则在边缘推理上形成了差异化布局。 光芯片领域同样进入高速增长期,三大巨头各有侧重。2025年全球光模块市场持续高速增长,预计AI贡献超过60%的增量。其中,Lumentum卡位高端激光器,Coherent走全栈布局路线,博通则掌控交换芯片与DSP。核心厂商均获得英伟达的战略绑定,而CPO(共封装光学)与OCS(光电路交换)正成为市场关注的下一焦点。 存储方面,HBM迎来爆发式增长,价格区间预计将持续上行。2026年HBM市场预计维持高两位数增长,目前三大厂商的产能已全部售罄。与此同时,DRAM和NAND价格大幅上涨——根据Gartner统计,2026年DRAM价格将上涨125%,NAND价格上涨234%,供不应求的局面有望延续较长时间。从HBM格局看,SK海力士以约60%的份额领先。存储已从周期商品转变为战略资源,AI半导体占总收入的比例也达到了30%。 综合来看,持续关注AI算力产业的投资机会,特别是那些供给紧缺的方向——例如AI PCB、光模块、存储等领域。相关标的包括沪电股份、生益科技、源杰科技、长光华芯、兆易创新等,值得持续留意。
来源:https://www.163.com/dy/article/KVICPJDI0550WHYR.html

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