得一微获2026高工AIDC存储方案标杆奖

核心判断：2026年，智算产业的落地之战已然全面打响。不久前在深圳闭幕的2026高工AI智算产业峰会，正是这一趋势的重要风向标。峰会以“智算赋能，数实融合”为主题，汇聚了300多家产业链上下游领军企业，围绕AI芯片、服务器、液冷散热、算电协同等前沿议题展开深度探讨。归根结底，所有参与者关注的核心只有一个——从基础设施建设到实际应用，从芯片设计到散热方案，如何让这条全链路真正实现高效运转。

峰会上还有一个备受瞩目的环节：首届智算“金球奖”评选结果正式揭晓。该奖项依托高工智算产业研究院的专业评审体系，并结合拥有二十年评选积淀的高工金球奖品牌，堪称新兴产业领域的权威标杆。今年，得一微电子（YEESTOR）凭借卓越表现荣获“2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖”。

这个奖项含金量极高，根本原因在于大模型训练与推理技术迭代飞速，存储系统在数据中心中的战略地位已被重新定义。它不再仅仅扮演“后勤保障”的角色，而是直接决定了算力能否被充分、高效地利用——实现算力的极致释放。这正是问题的核心所在。

面对AI对存力需求的爆发式增长，得一微电子制定了清晰的战略：以AI存力芯片为核心，构建了“存储控制、存算互联、存算一体”三大技术支柱。虽看似抽象，但实际落地效果显著。从AI手机、AI PC到智能汽车、智慧工业，多个细分领域已实现大规模商用部署。可以说，端侧AI要实现真正的产业化与规模化，必须先夯实存力底座——而这正是得一微电子当前全力推进的方向。

从更宏观的层面来看，2026年政府工作报告已明确提出“实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程”，智算基础设施建设正式驶入快车道。得一微电子同样在积极行动，正加速布局CXL高速互联、存算一体等前沿架构，为下一代智算中心储备核心能力。展望未来，他们的目标是通过提供高性能、高可靠的存力解决方案，携手产业链合作伙伴，将端侧智算加速落地真正推广至千行百业。