三星2027年将2nm MPW服务扩展以降低AI芯片设计门槛

2026年6月16日，三星晶圆代工业务执行董事宋泰正正式对外宣布，公司计划于2027年将其多项目晶圆（MPW）服务扩展至2nm制程节点。

这一举措释放出明确信号：一旦落地，韩国乃至全球的无晶圆厂企业（Fabless）在进行2nm尖端芯片原型开发时，将显著降低流片成本。更直白地说，AI芯片生态的加速发展又多了一个关键推动力。

三星晶圆代工厂

当然，MPW服务只是战术层面的布局。更根本的底气在于技术本身的成熟度。三星电子2nm环绕栅极（GAA）技术的良率已取得明确进展。据行业消息，截至2026年第一季度，2nm GAA制程的良率已突破60%，正稳步逼近70%这一量产经济性的关键门槛。

晶圆片

良率每提升一个季度，订单格局就会发生变化。以下关键数据值得关注：三星内部预估，2026年与2nm工艺相关的订单规模将比2025年增长超过130%，即翻一番以上。更具体而言，三星已与特斯拉敲定总额达22.8万亿韩元的自动驾驶芯片长期供货协议。同时，英伟达、苹果、任天堂等头部厂商，要么在深化现有合作，要么正在积极洽谈。

此外，三星还有一张王牌：报价。相比台积电，三星的2nm代工报价至少低30%。在2nm量级的代工订单中，这一价差的吸引力不言而喻。目前三星正全力争取高通等核心客户的2nm代工业务，竞争态势异常激烈。

2026年被业界普遍视为2nm制程落地的“决胜之年”。英特尔、三星晶圆代工、台积电三大巨头均已明确，将在今年内完成2nm工艺的商业化部署——对应的技术路线分别为英特尔18A、三星SF2和台积电N2。

将MPW服务扩展至2nm节点，本质上是三星在抢占主导权的硬仗中打出的一步关键棋。通过提供更低成本、更高效率的流片验证通道，吸引更多IC设计企业加入自己的2nm生态圈，从而在与台积电日益激烈的先进制程竞赛中争取更大市场份额。这正是整件事的核心所在。