高通计划用芯片堆叠技术增强手机SoC端侧AI性能

聊一个颇具看点的话题。高通近期祭出一项重大战略：正式进军数据中心芯片市场，而更令人意外的是，这项技术未来可能“反哺”到你的手机里。

最近，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在接受媒体采访时透露了公司下一步棋。他明确表示，高通计划将专为数据中心打造的新一代芯片技术，应用于智能手机领域，从而让AI在移动设备上运行得更流畅。马拉迪的原话是“始于数据中心的技术不会止步于此”，言下之意，这项技术迟早要“下沉”到更多终端设备。

目前，高通已与智能手机、个人电脑乃至汽车制造商展开接洽，重点讨论的是其全新数据中心技术组合中的一个核心模块——高带宽计算（High Bandwidth Compute）架构。该架构的设计思路非常清晰：将芯片垂直堆叠，让内存与计算芯片无限靠近，从而大幅提升数据传输速度与整体效率。

芯片垂直堆叠并非全新概念，但过去主要局限于数据中心领域。高通的做法，相当于把这项“高阶技能”推向消费端。按照其规划，第一代高带宽计算架构产品将于明年率先在数据中心亮相，相关芯片则要到2028年才能投入商用。至于何时下放到手机、PC等设备，马拉迪暂时没有给出具体时间表。

不过，Semafor的分析指出了关键变化：一旦这种架构真正“走进”移动设备，用户就能在本地运行更多AI模型，并且可以“全天在线”地使用AI智能体，而不会对手机电量造成明显影响。换句话说，AI的体验将从“云端依赖”转向“本地实时”，这才是真正的质变。