款iPhone首发搭载A22 Pro 1.4nm工艺性能跃升

6月17日，MacRumors曝光了一则重磅消息：苹果计划在2028年的高端iPhone上，将芯片制程直接从2nm跃升至1.4nm，届时新机有望首发搭载A22 Pro芯片。 报道指出，苹果的主要芯片供应商台积电仍将承担A22 Pro的大部分生产任务，但值得注意的是，苹果也在悄悄考虑引入英特尔，让后者参与部分代工业务。 要知道，目前iPhone 17系列使用的还是台积电第三代3nm工艺N3P，两者之间的差距可谓天壤之别。 按照苹果一贯的产品节奏推算，预计2026年9月发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及传闻中的折叠屏iPhone，将率先采用新一代2nm工艺芯片。到了2027年，苹果相关芯片大概率仍会停留在2nm，而从2028年开始，部分高端芯片才会进一步升级至1.4nm。 台积电多年来一直在全力推进1.4nm芯片的研发，其A14制程相比2nm N2工艺，最高可带来15%的性能提升；若保持性能不变，功耗则可降低约30%。这一数据相当诱人，但随之而来的问题也不容忽视。 芯片制程越先进，量产难度、制造成本和产能压力就会像滚雪球般不断增大。更棘手的是，当前AI服务器需求持续井喷，包括英伟达在内的AI芯片厂商都在拼命争夺台积电的先进制程产能。这意味着，消费电子产品能够分到的先进产能可能会越来越紧缺。 为了避免被单一代工厂卡住脖子，苹果也在积极寻求分散芯片供应链风险。一个值得关注的动向是：苹果Mac产品过去长期使用英特尔设计的处理器，但按照新的合作方向，英特尔未来可能不再负责芯片设计，而是转向为苹果自研的Arm架构芯片提供代工服务。 目前已有消息称，英特尔可能会为iPad、Mac等设备生产部分中低端芯片。与此同时，英特尔自身也在推进1.4nm级工艺，目标是在2028年实现量产。此前还有传闻称，英特尔有机会在2028年为苹果生产非Pro版iPhone芯片。 如果这些消息都能成真，那么苹果未来iPhone芯片的供应链将不再完全依赖台积电，而英特尔也有望以另一种方式重新回归苹果的核心硬件供应链。对于整个行业而言，这盘棋局将变得愈发有趣。