国产高端半导体检测设备发布，多项性能超越国际同类

国产半导体检测设备再获突破：凌光红外发布国内首款EMMI+OBIRCH一体化显微镜

从行业发展趋势来看，半导体产业的每一次技术跃迁，都离不开精准的测试分析手段。就在近期，国内半导体检测设备领域传来一则重磅消息——凌光红外正式推出了LUXET VERITAS微光显微镜及激光诱导电阻变化（EMMI+OBIRCH）一体化显微镜。这是国内首款实现此类一体化设计的电性失效分析设备，可以说，国产装备在半导体产业链自主可控的道路上，又迈出了关键一步。

当前全球半导体产业已进入纳米级制程时代，芯片内部愈发精密复杂，传统检测手段往往难以满足需求。电性失效分析作为芯片研发迭代、良率提升和品质保障的关键环节，其重要性日益凸显。而凌光红外这家公司，正是在这一产业背景之下，持续深耕光学成像与精密检测领域，坚持自主正向研发，不断突破电性失效分析核心技术。

从产品矩阵来看，他们此前已推出了锁相红外显微镜、微光显微镜、激光诱导电阻变化显微镜等多条产品线，多项关键性能指标已超越国际同类产品。此次推出的二合一集成化设备，更是将EMMI微光检测与OBIRCH激光诱导电阻变化两大主流失效分析功能深度集成，实现一机两用、高度一体化，全面满足半导体全链条电性失效分析需求。

在核心硬件与性能参数方面，这台设备配备了深度制冷近红外相机和大口径自研1.35倍率物镜。EMMI模块能够精确捕获纳安级微弱漏电，有效识别PN结击穿、闩锁效应、栅极氧化层漏电、多晶硅缺陷等常见失效问题。而OBIRCH模块则使用1300nm标准激光波段、500mW额定功率，支持pA级超高灵敏度电流放大测量，精确定位金属线路、导通孔、接触孔阻值异常等隐藏缺陷。这正是关键所在——诸多缺陷隐藏于细微之处，传统设备往往难以检出。

自2025年落户合肥科大硅谷片区以来，凌光红外加快推动核心技术成果产业化，多款产品相继获评合肥市“三新”产品、安徽省首台套重大技术装备国际先进认定。更重要的是，通过产业链专场场景对接会，企业已与合肥半导体产业链链主企业精准对接，并逐步建立了稳定合作关系。这标志着国产高端半导体检测设备在本地产业链中的应用推广，已迈出坚实步伐。