台积电加速现有晶圆厂建设 亚利桑那第三厂动工

台积电在2025年第四季度法人说明会上，明确指出当前AI行业最核心的矛盾并非技术路线之争，而是其制造能力与客户持续攀升的需求之间日益加剧的供需失衡。通俗来说，市场需求远超台积电的产出速度。

从客户端的反馈来看，AI相关需求整体保持强劲态势。台积电依然坚信，人工智能是一场长期演进的技术浪潮——这一判断从未动摇。更重要的是，半导体产业的确定性与成长韧性，台积电始终看得十分清楚。因此，台积电正全力推进现有晶圆厂项目的建设进度，几乎没有任何喘息空间。

具体进展如何？先看美国亚利桑那州。TSMC Arizona第二座晶圆厂已完成主体建筑施工，计划今年启动设备搬入及安装作业，量产节点有望提前至2027年下半年；与此同时，第三座晶圆厂已正式动工，第四座晶圆厂及首座先进封装设施的施工许可也正在申请中。不仅如此，台积电近期还在既有厂区周边拿下了第二块大型用地——这一连串动作，显然是为未来数年的产能扩张提前布局。

不过，晶圆厂从动工到量产通常需要2到3年时间。这意味着，台积电产能的真正跃升，恐怕要等到2028至2029年才能显现。届时，当前紧张的供需关系有望得到大幅缓解。而在2026至2027年这个过渡期，台积电的策略将聚焦于既有产线——深挖潜力、优化调度，竭力提升产出效率，以最大限度响应客户需求。简单来说，在新产能批量释放之前，每一分现有产能都要压榨到极致。