苹果A20 Pro借鉴三星并排封装 DRAM旁置芯片直贴均温板

移动芯片的散热设计，正逐步演变为旗舰手机性能释放的核心竞争领域。苹果下一代旗舰处理器A20 Pro的最新爆料表明，该芯片在封装结构和散热路径上进行了重大调整，其思路与三星Exynos 2700的“并排封装”架构高度类似。这被外界视为iPhone 18 Pro系列散热性能有望大幅提升的关键信号。

三星此前在Exynos 2600上就已经打破了传统移动芯片的封装惯例，将DRAM直接叠放在部分应用处理器上方，并在旁边配备了基于铜材的“热路径块”散热结构，以优化热量传导效率。到了Exynos 2700，三星进一步演进为FOWLP-SbS设计，将DRAM与AP以并排方式布置，并用更大面积的HPB同时覆盖核心芯片与内存，使散热能力获得显著提升。

苹果即将推出的A20 Pro，在封装思路上与Exynos 2700存在诸多相似之处。它采用晶圆级多芯片模块封装，将DRAM安放在芯片核心旁侧，而非传统的堆叠布局。外界分析认为，这种侧置DRAM布局为芯片本体腾出了更多垂直空间，使其能够直接与顶部的均温板或散热腔接触，从而明显改善发热集中区域的导热效率。简而言之，这相当于给芯片核心开辟了一条“直通”的散热通道。

知名爆料人士Vadim Yuryev在社交平台上表示，A20 Pro采用的WMCM封装使得RAM可以位于芯片旁侧，而核心则与顶部均温板直接接触。这意味着iPhone 18 Pro将迎来“巨大的散热能力提升”。他还提到，苹果终于在iPhone 18 Pro上采用了“外向式SoC布局”与新的封装方案，为高性能释放奠定了更有利的硬件基础。

不过，与三星Exynos 2700的HPB同时覆盖DRAM与核心芯片不同，报道指出，A20 Pro的均温板目前仅与芯片核心直接接触，DRAM并未被置于同一散热结构覆盖范围之内。这意味着苹果在散热策略上优先保障处理器核心区域的热管理，而非与内存共同处理，形成了与三星略有差异的技术路径。这或许也反映出两家公司对“发热瓶颈”的不同理解与侧重。

WMCM封装为A20 Pro带来的另一大优势，是能够在单一封装中以“芯粒”方式集成多个功能模块，例如CPU、GPU和神经网络引擎等。这种多芯片组合模式提供了更高的配置灵活性，让苹果可以在同一封装内采用不同尺寸、不同工艺的单元芯片，以优化性能、功耗及成本平衡。外界普遍认为，A20 Pro借助这一封装策略，将为iPhone 18 Pro系列在图形处理和AI推理能力上提供更大的扩展空间，同时辅以更强的散热设计，减轻持续高负载下的降频压力。

总体来看，三星在Exynos 2700上率先推行FOWLP-SbS架构，并利用更大的HPB同时覆盖DRAM与核心芯片；而苹果A20 Pro在侧置DRAM与均温板直连核心等方面的设计，则体现出两家厂商在高端移动SoC散热方案上的趋同与竞争。随着iPhone 18 Pro相关泄露信息不断增多，业界普遍预期该机在高性能长时间输出场景下的温度控制表现和整体用户体验将迎来明显升级。而A20 Pro的新封装与散热路径，正是这一变化的关键技术基础。