M31携高性能低功耗IP亮相ICCAD 2025 驱动AI芯片新世代

全球半导体硅智财（IP）领域的头部企业——円星科技（M31 Technology），在2025年“成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”成都站上，集中发布了多款面向人工智能与低功耗应用场景的IP解决方案。从N4至N3工艺节点的MIPI C/D-PHY RX高性能接口IP、N12e低功耗设计IP，到最新的N6e超低功耗（ULL）、极低漏电（eLL）与低电压（Low-VDD）存储器编译器，M31此次全方位展示了自身技术实力——智能计算、汽车电子、移动终端等关键领域全面覆盖，直接瞄准新一代AI芯片的设计创新与产业升级需求。

M31在ICCAD 2025展台

本届展会的主题为“成渝同芯，同频共振”，核心聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。AI赋能机器人、智能驾驶系统正以史无前例的速度发展，M31基于台积电N3先进工艺，推出了高性能MIPI C-PHY v2.1（6.5Gsps）与D-PHY v3.0（9Gbps）PHY方案。该方案专为机器人及自动驾驶系统量身打造，可实现高效环境感知与实时决策——高带宽、低延时特性完美匹配图像与传感处理需求，为AI系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。针对车载ADAS与高清视频应用，M31同步推出了N4节点的MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，确保高质量视频流与数据处理性能，加速智能驾驶与车载电子系统的集成进程，目前已获得头部电动汽车厂商的采用。

为推动AI能力向边缘侧深度渗透，M31在台积电N6e与N12e工艺平台上推出了超低功耗（ULL）、极低漏电（eLL）及低电压（Low-VDD）存储器编译器，支持Always-ON域操作与宽电压工作范围。基于台积电N6e先进制程的存储器编译器，专为AI边缘计算与IoT设备设计，高密度、高性能、超低功耗三管齐下——电池续航显著延长，AI推理性能稳定输出，这正是关键所在。具体来看：ULL编译器支持动态电压频率调节（DVFS）与High Sigma设计，即使在极端环境下也能可靠运行；eLL版本在深度休眠模式下功耗降低达50%；Low-VDD版本可在低至0.5V电压下正常工作，兼顾性能与能效。这套完整的产品组合，为边缘AI应用提供了市场上稀缺的低功耗IP解决方案，充分印证了M31在下一代智能SoC集成与能效优化领域的创新实力。

本届参展，M31聚焦AI、汽车电子、绿色低功耗三大方向，集中发布多项高性能IP成果，进一步巩固了其在AI芯片与汽车电子创新领域的引领地位。值得关注的是，M31连续第八年荣获台积公司OIP年度合作伙伴“特殊制程IP奖”——来自全球领先晶圆厂的长期认可，本身就是最有力的实力证明。

M31总经理张原熏在展会现场表示：“M31与先进晶圆厂长期以来的紧密合作，是我们持续创新的重要基石。我们致力于提供兼具高性能与低功耗的IP解决方案，助力AIoT、汽车电子、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。展望未来，我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作，共同推动AI驱动技术的持续发展与产业升级。”

关于M31 Technology Corporation

M31是全球少数能够提供纯集成电路硅智财（Silicon Intellectual Property）的专业开发商，拥有顶尖的研发与服务团队，客户涵盖世界一流的晶圆代工厂及IC设计公司。主要产品包括高速接口IP——USB、MIPI、PCIe、DisplayPort、SerDes等，以及基础IP——标准组件库（standard cell library）、内存设计、静电防护/高速输出入库（ESD IO / ONFi_IO library）。同时提供IP与整合服务，帮助客户简化芯片设计整合流程，专注于系统层面的开发。凭借差异化的IP解决方案，M31助力客户缩短设计周期、降低制造成本、增强产品竞争力，从而把握市场机遇。