此芯科技2025生态大会：万物共芯生生不息，共创开放智能未来

11月27日，此芯科技在上海以“万物共芯 生生不息”为主题，隆重举办了2025生态大会。Arm、联想、百度等全球生态伙伴及行业客户齐聚一堂，聚焦AI PC、具身智能、大模型与边缘AI等前沿热点，共同探讨市场机遇与挑战，旨在携手构建开放共赢的智能生态体系。

洞见未来，勾勒端侧AI发展蓝图

当前，国家“AI普惠”战略正驱动端侧AI设备产业经历深刻的生态重塑。此芯科技创始人兼CEO孙文剑在开场致辞中指出，公司自创立之初便坚定践行“一芯多用”路线，致力于打造通用智能算力基石，让千行百业都能获得可靠高效的端侧算力支撑。他特别强调，此芯科技将秉持开放、赋能、共生的理念，与全球伙伴深度协作，构建从芯片到模型、从操作系统到应用的全栈创新环境，共同定义产品、开拓市场。

此芯科技创始人、CEO 孙文剑

孙文剑还透露了重要时间节点：2026年，此芯将推出具备更强算力、更高能效比的新一代产品，更精准匹配下一代端侧AI设备的需求，打造更具竞争力的解决方案，为用户带来更强大、更高效的使用体验。

开源共建，筑牢生态基石

算力需求爆发式增长背景下，开源已不仅是锦上添花，而是芯片与软硬件协同发展的核心引擎。尤其在Arm PC赛道，率先构建成熟开源生态的一方，将从单点突破迈向生态共赢。大会上，此芯科技市场和生态总经理周杰以《培育开发者生态，加速产品化进程》为题进行了分享，详细介绍了公司在开源和Arm PC标准化方面的最新成果。

此芯科技市场和生态总经理 周杰

此芯在开源领域的标志性举措，是联合瑞莎推出了全球首款基于Armv9架构的开源硬件“星睿O6”。这一开放平台提供了高性能开发环境，能推动软硬件适配、软件开源、行业标准化及产品方案打造的全链路协同，助力建立基于Armv9的软硬件标准，有效减少生态碎片化。

进入2025年后，此芯在开源软件与上游代码贡献方面实现了系统性突破，Linux内核主线代码合入速度显著加快。据周杰介绍，公司先后开源了v6.1内核（DT）和v6.6内核（ACPI）代码，并持续推动相关代码的上游合入。截至11月19日，此芯已向Linux内核主线贡献30个补丁和超过4500行代码，向openKylin与deepin社区贡献近12万行代码，因此获评openKylin年度最具影响力项目。

固件方面，此芯于3月开源了EDK2 UEFI固件，近期又进一步开放了TF-A和OP-TEE安全固件。基于Armv9.2架构的此芯P1芯片，这套固件体系不仅支持Arm TrustZone安全技术，还引入了Secure EL2等安全防护机制，为系统创新提供了更优支持。

此外，此芯在“魔搭社区”正式开放了AI模型仓库，其中包含针对此芯P1优化部署的115个端侧AI模型和19个演示程序，覆盖主流AI场景并支持多种推理框架。这对于开发者而言，大幅降低了在此芯芯片上进行AI应用开发的门槛。

开发者生态方面，此芯的早鸟计划（Early Bird Program）已取得显著成效，注册人数超过300人，国内外厂商168家，高校25家。众多参与者和合作伙伴共同构建了活跃的开发者生态。大会期间，此芯开发者中心正式上线，未来将为开发者提供更多技术支持、资源共享及交流合作机会。

同“芯”合力，坚定推进Arm PC标准化

在构建开源技术底座的同时，此芯积极联合产业链关键伙伴，共同推动Arm PC标准化走向成熟。

Arm边缘AI事业部产品管理副总裁 James McNiven

Arm边缘AI事业部产品管理副总裁James McNiven表示：“AI正以前所未有的速度驱动计算技术迭代，模型和框架的快速更新对计算的规模、复杂度、灵活性、能效及创新速度提出了更高要求。”而Arm正处在这一变革的核心，其计算平台为AI时代的多元化需求提供了卓越的性能、能效与可扩展性，Arm KleidiAI软件库则为开发者提供无缝的性能优化。此外，Arm与广大生态伙伴及2200万开发者共同构筑AI计算的未来。James McNiven补充说，Arm已为AI时代做好准备，这离不开三大关键支撑：开放标准、持续投资与生态协作。Arm与此芯在软件栈全链路范围内深耕开源生态与行业标准，确保生态伙伴能充分释放底层硬件潜力，获得最佳性能与能效，同时缩短产品上市周期，共同绘制AI时代计算蓝图。

Arm院士兼首席标准架构师 魏东

Arm院士兼首席标准架构师魏东重点阐述了Arm SystemReady™和PC BSA的标准工作，从硬件、固件到系统端如何定义并实现标准，这对Arm架构芯片的流片成功率具有重大意义。今年5月，基于此芯P1的瑞莎星睿O6 AI PC开发套件已通过Arm SystemReady认证，不仅满足SBBR、BSA、SBSA等合规要求，还达到市场最高硬件合规规格SBSA L6，并适配多种操作系统。双方此前已深度合作开发PC BSA测试工具，后续将持续推进标准化。

活动现场，此芯正式发布Project ARP，宣布联合微软、Arm、Linaro等全球伙伴，共同打造开放的Armv9 PC参考平台。该平台基于此芯P1，提供开源硬件和固件支持，全面满足UEFI和ACPI标准，同时持续完善Arm SystemReady与PC BSA规范，支持Windows和Linux多操作系统兼容，为终端厂商提供高效开发基础，从而推动Arm PC规模化普及。

构建边端AI生态，加速多场景应用落地

随着计算需求从云端向终端不断延伸，端侧和边缘AI的发展趋势愈加明显。

联想集团首席研究员 颜毅强

联想集团首席研究员颜毅强指出，当前端侧大模型正从“能用”向“好用”稳步迈进。联想致力于让端侧推理像自来水一样触手可及，而此芯提供的高效能异构算力、高带宽大容量内存，恰好匹配了大模型端侧推理的核心需求，双方协作有望推动相关设备快速普及。

上海人工智能研究院首席科学家、上海交通大学博士生导师 闫维新

上海人工智能研究院首席科学家、上海交通大学博士生导师闫维新指出，具身智能是端侧AI的重要应用领域。围绕国产算力在机器人领域的痛点，需要从操作系统开发、专用芯片研发、产业化落地、算法优化等多方面协同推进，采用“闭源硬件生态+开源软件生态”模式，推动端边侧算力对机器人大小脑的深度赋能。

百度基础技术体系产品委员会主席、百度AI技术生态副总经理 周奇

百度基础技术体系产品委员会主席、百度AI技术生态副总经理周奇表示，百度飞桨深度参与国家软硬件适配标准制定，此前已开展飞桨深度学习框架及文心大模型4.5系列的适配工作，未来将在产品、生态、战略层面深化联动，坚持开源开放，构建产业共赢的智能化生态。

此芯科技销售副总裁 陈杰峰

为展示此芯如何构建端侧AI应用生态，销售副总裁陈杰峰介绍了与方案商及客户的深度合作：迅龙软件推出面向边缘和端侧AI的终极开发板OrangePi 6 Plus，贝启科技发布AI PC开发板与AI Mini PC，美高创新带来迷你工作站MS-R1及AI NAS N5R，深度数智推出兼容Framework模块化笔记本的AI PC，六联智能则展示了CX1N793-140M-HK笔记本产品。这些产品共同丰富了端侧AI硬件生态。大会现场，一系列搭载此芯P1的开发板、工作站、PC、边缘服务器等产品惊艳亮相，吸引众多目光，也标志着此芯在产品落地和市场拓展方面迈出了重要一步。

圆桌论坛

在边端AI加速渗透的当下，如何把握机遇、应对挑战，是行业普遍关注的议题。此芯高级总监陈国银主持了圆桌论坛，与安谋科技、天数智芯、美高创新、绿联科技、启朔科技、半微科技等多家企业的嘉宾，围绕“边端AI的机遇与挑战”展开深入探讨，汇聚多方智慧，共谋发展路径。

展望未来，边端AI作为AI技术的重要方向，将在边缘计算、智能家居、工业制造等领域发挥日益重要的作用。此芯科技凭借在芯片技术上的深厚积累与持续创新，有望在AI PC、边缘计算等核心领域实现更大突破，满足不断增长的市场需求。

随着公司进入新阶段，孙文剑在大会上宣布此芯科技焕新品牌视觉形象，新标志采用蓝绿组合色彩。蓝色延续了专业、可靠的技术底蕴，新增的绿色则代表节能、可持续的发展理念，传递出在深耕现有技术的同时不断突破边界、引领未来的承诺。此芯科技将持续加强与全球生态伙伴的合作，共同完善开源生态体系，为行业创造更好的生态环境，推动整个社会向智能化、数字化加速迈进。