特斯联完成新一轮融资估值突破200亿元

8月29日，港股上市公司美高域（01985.HK）发布了一则公告：他们完成了对AIoT企业「特斯联」的投资，金额5000万元，持股比例0.24%。按每股20元来算，这轮特斯联的估值已经来到了208.33亿元软妹币。

其实早在今年4月，特斯联就已经完成了年度最大规模的D轮融资。知情人士透露，这笔融资的完成，和公司筹备港交所上市的节奏是同步推进的。

特斯联这家公司，36氪关注已久。它的核心打法是AI和IoT技术的深度融合，聚焦在楼宇、社区、园区、城市、双碳这五大场景，简单说就是用智能技术推动场景智慧化升级，顺便把产业生态和绿色低碳的事也一并做了。

现在AI 2.0时代的大模型浪潮来了，一个关键变化是：大模型可以跟各种终端设备互联互通，生成式AI开始调动更广泛的物联网终端。这给AIoT整个赛道都带来了新的机会。

在这个背景下，特斯联提出了一个挺有意思的思路——模型+系统。具体怎么做呢？他们从跟具体场景深度绑定的领域模型切入，用场景来定义系统，解决跨模态数据的建模难题。这样一来，领域模型慢慢具备了跨模态能力，大模型在具体场景里的规模化落地时间也就缩短了。

目前，针对经济、能源、企业、园区这些公域场景，特斯联已经推出了好几套领域模型，打算用生成式AI来改造传统行业，加速智能化升级。

大模型和生成式AI技术反赌，智能算力的需求也跟着猛涨。特斯联这边也没闲着，推出了新一代的高效能、高灵活度智算基础设施——“绿色智算体”。这玩意儿是软硬一体的，提供算力、数字化和智能化平台，帮客户把智能算力网络搭起来。

特斯联重庆AI Park

IDC的预测也挺有意思：AI将取代云计算成为创新的主要驱动力，生成式AI会引发战略、变革和培训这些人工交付服务的转变。到2025年，从合同谈判到IT运营再到风险评估，40%的支付服务将由生成式AI来支持。IDC全球研究副总裁Rick Villars说得很直白：每一家IT提供商都会把AI放到业务核心，砸钱、砸人、砸精力，结果就是一大批新的、创新的、AI增强的产品和服务会冒出来。

再来看美高域这边。根据2023年财报，公司总营收约12.343亿港元，同比增长约5.8%；年度溢利和全面收入总额约3620万港元，同比增加约9.2%。这几年他们在智慧教育、智慧医疗、智慧政府、智能制造等领域布局很深，重点就是AI、5G、大数据、IoT这些技术与产业的融合创新。

这次投资特斯联，跟美高域的长期发展目标和战略规划是契合的。简单说，就是能帮他们在软硬件产品上拿到AI和IoT的解决方案，让IT和AI业务产生协同效应，最终提升集团的整体竞争力。