骁龙峰会中国开幕 高通携手伙伴发布AI加速计划

9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式拉开帷幕。高通公司迎来40周年里程碑，同时也已植根中国市场30年——这两组数字叠加，本身便意味深长。今年的骁龙峰会别具特色，夏威夷与北京同步联动，一端汇聚全球科技前沿力量，另一端则连接着中国这一全球最大的终端消费市场之一。

在为期两天的中国峰会首日，政府部门代表、行业协会负责人、百余家产业链上下游合作伙伴、研究机构专家以及众多媒体和分析师齐聚一堂，现场座无虚席。与其说这是一场单纯的技术发布会，不如说它是对高通中国三十年发展历程的系统回顾，更是一场围绕新一轮AI浪潮下全球产业协同方向的深度研讨。

峰会期间，高通正式启动了“AI加速计划”（AI Acceleration Initiative）。该计划的战略思路十分清晰：携手中国产业生态，真正释放边缘智能的潜力，让AI不再仅局限于云端，而是深度渗透进千行百业的具体应用场景之中。

图1：高通携手生态伙伴在京共同启动“AI加速计划”

2025骁龙峰会的主题定为“灵光闪烁 有龙则灵”。现场展出的百余项创新成果覆盖智能手机、PC、汽车、XR、物联网等多个品类，集中呈现了终端侧AI、高速连接、影像处理、游戏体验等领域的技术突破与体验升级。从展示内容来看，高通与全球合作伙伴的协同创新，正将骁龙平台推向一个更加立体、跨界融合的数字体验新阶段。

四十年创新前行，三十载与中国同行

同声相应，同心相知。高通公司中国区董事长孟樸在致辞中指出：“高通携手中国产业并进三十年，推动我们前行的不仅是市场机遇，更是理念的契合与价值的认同。‘高朋满座，通向未来’，这既是对三十载合作情谊的深切致敬，也是我们坚定信心、共创新篇的郑重承诺。”

高通与产业生态的合作绝非简单的交易关系，而是深度协同、彼此成就。依托“发明-分享-协作”的商业模式，高通的“朋友圈”持续扩大。孟樸回顾道：从3G到5G，骁龙平台从旗舰手机逐步覆盖至大众市场，形成了完整的产品矩阵；在汽车领域，从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同，过去三年间，骁龙数字底盘已助力众多中国汽车品牌推出超过210款车型；此外，“5G物联网创新计划”从终端形态到生态合作，再到数字化升级，高通始终在推动产业创新的边界拓展。

图2：高通中国区董事长孟樸发表主题演讲，回望三十年植根中国发展历程并展望未来

站在行业变革的关键节点，孟樸进一步指出：“AI与连接正在重构终端、重塑体验，并开启全新的智能时代。让我们以创新引领方向，以合作汇聚力量，共同开创下一个更加辉煌的三十年。”

共赢节点：产业伙伴共话合作新篇章

中国国际贸易促进委员会副会长聂文慧在视频致辞中提到，高通作为较早进入中国市场的外资科技企业，实现了从单纯技术输出到深度生态共建的深刻转变，从一地扎根到多地开花。他认为，这种基于相互尊重、着眼共同利益的合作模式，将助力高通在中国市场续写下一个更加辉煌的30年。

全球新一代信息通信技术合作组织（GTI）主席高同庆、中国电信副总经理唐珂、中国移动副总经理张冬、中国联通副总经理王利民以及多家终端厂商合作伙伴代表也亲临活动现场，向高通表示祝贺，并分享了未来合作的展望与信心。

图3：同行致远——高通中国30周年活动嘉宾留影

“AI加速计划”发布，助推智能跨终端、跨行业规模化扩展

将视线投向更广阔的格局，高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会·夏威夷的年度演讲中，提出了一个关键判断：六大趋势正驱动AI未来发展——AI成为新的用户界面（UI），由智能手机为中心转向智能体为中心，计算架构迎来变革，模型走向混合化，边缘数据相关性显著增强，未来感知网络逐渐浮现。而高通的目标，就是让AI无处不在，使每位用户都能在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化交互体验。

图4：高通公司总裁兼CEO安蒙表示六大趋势正在驱动AI未来的发展

当前，6G、5G Advanced与终端侧AI多条科技主线正协同创新、交织演进。在云—边—端协同的混合架构之下，终端侧AI已成为产业创新的核心环节，它需要算法、硬件、应用场景的深度协同。而中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正成为中国企业融入全球创新体系的全新机遇。

在此背景下，“AI加速计划”应运而生。继“5G领航计划”（2018年发起）和“5G物联网创新计划”（2020年发起）之后，高通此次携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密以及面壁智能，共同启动了这一新计划。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala在演讲中指出，高通的全球愿景与中国市场高度契合。当前，全球正兴起个人AI、物理AI和工业AI三大趋势。通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新能力与应用场景。具体而言，就是在智能手机上实现更多AI赋能的功能与优化，将智能体AI的体验引入更多终端设备，同时与中国模型提供商和开发者合作，推动更多AI应用案例的探索与落地。

图5：高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala详解“AI加速计划”

从技术前瞻到产业实践，远见笃行共赴未来

峰会期间，中国工程院外籍院士、清华大学讲席教授、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤发表了AI技术前瞻演讲。他重点分享了边缘智能在大模型发展中的角色，以及AI落地产业的重要趋势，强调产业协作将为AI发展带来广阔机遇。

在与知名财经作家吴晓波的前沿对话中，张亚勤对安蒙提出的“AI将成为新的UI”表示认同。他认为，大模型在云端发展的同时，AI向边缘智能落地已成为大势所趋。个性化正在推动技术架构的变革，包括更智能、更低功耗、更高速度的芯片，以及记忆系统的进步。互联网将发展为智能体网络，这需要云端乃至边缘侧的海量智能计算与连接支撑——这也为技术创新和产业协作打开了巨大空间。

图6：中国工程院外籍院士张亚勤发表AI技术前瞻演讲，多维度剖析AI发展趋势

具身智能是智能体AI向物理形态落地的重要路径之一。高通研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴，围绕“对话实践者：具身智能的进化思考”展开了一场精彩对谈。王兴兴分享了对人形机器人从产品演示到规模化交付的规划。他强调，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要——机器人的移动性与空间限制，决定了它对芯片算力和功耗控制有着更为严苛的要求。无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构，具身智能都需要产业更开放的合作与共同创新。

图7：高通全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴围绕“具身智能的进化思考”展开对话

沿着AI向多元产业落地的主线，侯纪磊还与理想汽车副总裁、智能空间研发负责人勾晓菲，面壁智能CEO李大海，以及中科创达联合创始人、执行总裁耿增强，以“对话实践者：AI加速落地的产业协同”为主题，深度交流了智能体AI发展的现状、挑战与方向。勾晓菲、李大海和耿增强从技术突破、场景落地、生态构建等维度，分享了来自汽车、大模型以及行业垂直方案企业的不同视角与实战经验。

图8：理想汽车、面壁智能和中科创达探讨AI加速落地的生态协同

开放合作，共创AI新时代

同行致远。三十年来，高通以创新技术为引擎，共建开放的创新生态，协同更多产业伙伴共同开拓更广阔的发展空间。本次峰会不仅是对过去三十年合作成果的系统回顾，更是面向下一个智能时代的重要启航。

GTI主席高同庆表示，回溯三十年，高通与中国始于技术共鸣，成于生态共生。GTI多年来与高通在5G-A/6G、人工智能、网智融合等领域深度合作。未来将秉持“协同创新、开放共赢”的理念，与包括高通在内的产业各方将技术优势转化为实效，在数字经济等领域挖掘新增长点。

中国电信副总经理唐珂指出，三十年来，中国电信与高通公司携手书写了中国通信史的辉煌篇章。中国电信将与高通继续并肩前行，进一步拓展合作深度与广度，加速终端生态与网络技术的融合创新，共同推动“智能无处不在”的未来愿景。

中国移动副总经理张冬表示，三十载砥砺同行，中国移动与高通合作的深度已嵌入中国通信产业发展脉络。在AI浪潮中，高通以“混合AI”架构推动终端侧变革，为产业注入新动能。未来双方将聚焦共研前沿技术、共建产业生态、共拓国际市场、共迎智能体新时代。

中国联通副总经理王利民指出，高通是中国联通最早、最坚定的国际合作伙伴之一。高通提出的5G-A、终端侧AI、边缘计算、下一代终端等战略方向，与中国联通“融合创新”的理念高度契合。中国联通愿与高通进一步深化合作，让创新真正服务千行百业与千家万户。

中兴通讯执行董事、总裁徐子阳在祝贺视频中表示，中兴愿与高通一道，在6G、AI等新兴领域持续探索，开放共赢，共同构建更加智能、高效、可持续的数字世界。

比亚迪集团创始人、董事长兼总裁王传福在视频中期待与高通继续深化合作，共同为全球消费者提供更多、更创新的技术与产品。

vivo创始人、总裁兼首席执行官沈炜表示，vivo将继续与高通紧密携手，在AI技术、影像能力、空间计算等前沿领域共同探索技术边界。

OPPO创始人、总裁、首席执行官陈明永说，OPPO已全面启动AI战略，将与高通在AI、影像、多智能终端等领域进行深度合作。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，高通一直引领前沿技术创新，未来希望双方继续以工程师的热忱，在智能手机、汽车、可穿戴设备、智能眼镜、平板电脑、智能家居等各个领域携手攀登。

荣耀公司CEO李健表示，荣耀将持续与高通密切合作，联合打造最强AI终端，共建全球AI终端生态，拥抱开放共生、价值共创的AI新时代。

吉利控股集团总裁、吉利汽车集团董事长安聪慧表示，希望与高通继续发挥各自优势，让用户在每一次出行中都能感受到科技进步带来的全新体验。