歌尔声学CES 2026展示全链路感知方案开启沉浸式交互新生态

当地时间1月6日至9日，2026年国际消费电子展（CES）在美国正式开幕。歌尔在此次展会上带来了全场景声学与感知领域的创新技术方案——旨在让消费电子产品在沉浸感、精准度和舒适性方面实现进一步突破。

新一代智能可穿戴交互范式——AI拍照OWS耳机参考设计

传统可穿戴设备在经历初期的高速增长后，已逐渐触及发展瓶颈。以TWS耳机为例，主要依赖语音交互，在嘈杂环境中表现欠佳，更难以支持多模态AI交互与视觉感知功能。

歌尔此次将声学、视觉与AI技术深度融合，推出了行业首款具备高质量开放式音频、AI多模态融合交互、超高清双耳拍摄及高清短视频功能的OWS耳机参考设计。单侧集成1200万像素摄像头，视角支持三档调节，并可通过实时直播校准佩戴角度，适配不同耳型。自主研发的面部去遮挡算法和双侧图像拼接算法，可实现100度以上水平视场角的超高清图片拍摄和1080P短视频。近场人机交互拾音算法能精准过滤环境噪声与周围人声，实现“语音+双侧图像”的AI多模态融合交互。而自研的浅入耳声学方案与双振膜驱动单元，则有效解决了OWS耳机漏音、低频厚度不足及响度不够等长期痛点——既保证通透舒适，又确保饱满稳定。

声学核心器件升级，破解音频设备轻薄与音质兼得难题

当前智能音频设备正向轻薄化与高保真方向发展，对底层声学器件提出了更高要求。歌尔在CES 2026上展出的SPK新品、MEMS声学传感器及音频技术创新方案，正是针对这一行业难题的关键解法。

开放式佩戴扬声器近年备受关注，但普遍存在音量不足的问题。歌尔此次推出的SPK新品LBS平台，采用独特的双面辐射、单面发声结构实现超高响度，让“舒适佩戴”与“清晰音质”不再需要取舍。该平台还搭载远场消音设计，能有效防止声音泄露，让用户既能享受清晰音频，又能保护隐私。

除LBS平台外，歌尔同步展出了行业首创的超薄大音-F平台，极致轻薄，已在折叠屏手机和平板电脑上首发应用。DR系列耳机单元凭借稳定性能获得广泛认可，独创的Sandwich平台升级至2.0版本，防水等级显著提升。针对智能眼镜，歌尔推出三代SPK产品，覆盖标准、定制及模组式单体，可适配多种ID设计。

触觉方面亦有亮点。针对便携设备在小尺寸内实现丰富触感的需求，歌尔推出的Dual双频双向产品实现了“真4D振感”——振动纹理具有差异，方位感真实，让手机场景也能体验双重触觉乐趣。超小型高性能手机用LRA系列持续在性能与尺寸间寻找平衡，其中LRA090835SH以小尺寸实现大尺寸性能，成为新的标准品；LRA159519则突破厚度极限，薄至1.9毫米。依托电磁设计积淀推出的超小型Twist Air与IPD模组，驱动高效、传动顺滑，能快速响应并给出精准反馈，尤其适合轻量化、小空间的设计需求。

MEMS传感器、音频算法等技术焕新，助力智能设备实现流畅交互

消费电子设备对紧凑防水、超薄高清声学组件的需求日益迫切。歌尔微电子在CES 2026集中展示了一系列直击痛点的MEMS声学传感器创新方案：全新的小尺寸IP68声学传感器采用第三代防水结构，在2.75×1.85mm的超小尺寸下实现IP68级防护，满足智能手机、智能手表“轻薄化+小型化+高可靠性”的多重需求；超薄高性能声学传感器则突破尺寸限制，在0.8mm高度下实现68dB高信噪比，以行业领先的封装工艺为AI设备的超薄化提供有力支撑。

歌尔微电子还带来了VPU骨声纹传感器，功耗仅120-125μA，能精准捕捉语音振动信号、隔绝环境噪音，让语音交互更灵敏精准，同时兼容通用音频接口，为AI眼镜的轻薄化设计和可靠交互提供了行业领先的传感方案。

音频算法方面，针对高噪声环境下语音识别率下降的问题，歌尔采用独创的ASR语音前处理方案，通过多麦克风阵列定向拾音技术搭配深度学习降噪算法，打造高噪环境下的精准交互体验——近场98%、远场97%的超高识别准确率，即便在商场、地铁等嘈杂场景，语音指令也能被精准捕捉，同时支持低功耗芯片实时运行，大幅降低了交互延迟和电量消耗。

未来，歌尔将持续在声学感知等多个前沿技术领域推进突破，通过持续的技术创新驱动产品体验升级，引领行业向前发展。