新思科技EDA与IP助力瑞芯微推业界首颗机器人端侧AI芯片

近期，瑞芯微正式发布了一款面向具身智能的旗舰级AIoT SoC——RK3588，被誉为业界首款。这背后，离不开新思科技提供的全流程EDA工具与丰富的IP产品组合的有力支撑。算力、功耗、多模态智能这些概念听起来或许有些抽象，但通俗地说，就是让机器人更接近人类——看得更清、反应更快、动作更稳。而这款芯片，如今已在具身机器人中实现了实际落地。

协同创新新范式：AIoT 芯片引领具身智能发展

要让机器人真正具备“智能”，光靠堆砌算力远远不够。它需要持续感知周围环境、规划行动路径，并在毫秒级时间内做出决策——这对芯片提出的要求极为苛刻：算力要强劲、功耗要低、响应要迅速、执行要稳定。将这么多严苛条件集成到一颗面积有限、功耗受限的端侧AI芯片中，底层设计工具必须实现极致优化。

打造这样一颗面向未来具身智能的芯片，挑战重重：多核架构下如何平衡算力与能效？功耗如何降低？时序收敛与系统可靠性怎样保障？瑞芯微的应对策略是与新思科技深度合作，借助新思的全流程EDA工具和领先的IP组合，逐步攻克这些关键难题，为RK3588实现高性能、低功耗的突破奠定坚实基础。

全栈方案赋能：EDA 与 IP 协同打造具身智能 SoC

在RK3588的研发过程中，瑞芯微全面采用了新思科技最新一代综合解决方案——Design Compiler NXT。该工具是业界广泛验证的DC技术的全新迭代，深度集成了前沿工艺节点支持与先进优化算法，能够高效生成满足复杂设计需求的高质量综合网表，在功耗、性能与面积（PPA）上直接达到最优。双方的合作可谓一拍即合。

除综合工具外，新思的sign-off验证工具也为芯片提供了完整的“体检”：PrimeTime进行纳米级精度的时序分析，StarRC提取精确的寄生参数，IC Validator确保物理验证的完整性。这些工具协同运作，保障芯片在多种工艺角下都能稳定运行，同时显著缩短了项目周期，加速了产品落地。

在设计与验证阶段，瑞芯微团队面临诸多复杂性：系统集成、高性能运算、低功耗管理……众多任务同时压来，如何应对？

新思科技的VCS平台凭借领先的仿真加速能力和高效的覆盖率收集机制，大幅提升了设计验证效率，缩短了项目周期。Verdi调试平台为工程师提供了强大的可视化调试与根因分析能力，使问题定位和修复速度显著加快。VC SpyGlass Lint/CDC工具在前端开发阶段即进行静态代码检查和跨时钟域分析，有效预防设计缺陷，减少后续迭代成本。VCS NLP方案在RTL早期仿真阶段帮助团队全面验证低功耗策略的正确性，确保芯片在实际应用中既能提供极致性能，又兼具优异能效。

与此同时，瑞芯微还基于新思科技ZeBu与HAPS硬件辅助验证（HAV）平台开展系统级仿真与验证，在硅前加速基于真实场景的软硬件调试与性能验证。仿真与原型协同使用，形成了一套更完善高效的验证流程。

新思科技完善而先进的EDA工具链，为RK3588的高效研发提供了坚实的技术底座。在功耗管理与时序优化等关键环节，Design Compiler NXT的系统级协同能力加速了我们（瑞芯微团队）对性能、能效与产品化周期的整体平衡。如今，RK3588已在机器人控制、多模态感知等前沿应用中实现规模化落地。未来，我们将继续与新思科技深化战略协同，共同推动端侧AI芯片架构与智能计算的持续创新。

李诗勤
副总裁
瑞芯微

瑞芯微在端侧AI芯片领域的持续投入与创新令人振奋。依托新思科技的先进EDA工具，RK3588在算力密度、能效优化以及复杂实时任务处理方面取得了突破性成果，展现出领先的系统级AI能力。我们将持续投入面向下一代智能计算的设计工具与解决方案，与生态伙伴共同加速具身智能和边缘AI技术的规模化创新与落地。

姚尧
全球副总裁、中国区总裁
新思科技

应用场景拓展：芯片创新驱动产业升级

目前，搭载RK3588的机器人产品已覆盖服务机器人、工业自动化、智能陪伴设备等多个领域。低功耗、高集成度的特性，让终端厂商在产品差异化设计上拥有了更多底气。

未来，新思科技将聚焦AIoT 2.0时代的需求，进一步探索具身智能在家庭、商业、工业等场景的深度融合。通过软硬协同创新，降低开发门槛，赋能产业智能化升级，持续推动端侧AI与AIoT芯片生态发展和创新。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力开发者加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自多个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，推动技术创新，激发未来无限创意，让明天更有新思。如欲了解更多信息，敬请访问新思科技官方网站。