忆联产品创新重塑AI时代存储价值新趋势

AI算力的爆发式增长正驱动千行百业迈向智能升级，数据存储体系面临着性能、容量与能效的三重严峻考验。在2025年3月举办的中国闪存市场峰会上，众多行业专家与领先厂商围绕存储技术创新及未来趋势进行了深入探讨。作为一家技术驱动型存储企业，忆联始终紧跟行业前沿，在产品创新与市场布局方面保持着领先优势。

结合本次峰会的最新风向，本文将梳理闪存技术的发展方向，并解析忆联如何凭借技术创新推动产业变革。

闪存技术三大核心趋势

此次峰会清晰地揭示了存储行业正在经历的深刻转型。从与会专家的分享及现场展示中，可以归纳出几个关键的技术创新方向——每一项都指向存储体系的重塑与重构。

PCIe 5.0 SSD加速普及，高性能需求持续井喷

DeepSeek在2025年初掀起的首波热潮，对算力与存储需求产生了广泛而深远的影响。大模型部署需求的激增，进一步推高了对SSD性能的期待。峰会上，多家厂商集中展示了基于PCIe 5.0接口的SSD产品。PCIe 5.0的理论带宽相比PCIe 4.0实现翻倍，最高可达32GT/s，这意味数据中心、高性能计算及AI训练等应用场景，都将获得更为强劲的性能底座。

AI驱动存储架构变革，大容量与高性能成为关键

人工智能应用对消费级和个人PC产业的影响持续加深，AI PC的需求正快速增长，其标志性特征之一便是存储向大容量、超高速SSD迭代升级。峰会多个演讲重点探讨了边缘AI、AI PC以及AI端侧应用。数据最能说明趋势：Gartner预测，2025年AI PC在总出货量中的占比将从2024年的17%大幅上升至43%；Canalys则认为，到2028年，供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年的复合年增长率高达44%。

AI需求无处不在，SSD低功耗设计成为核心课题

无论是提供AI算力的数据中心、中心/边缘云，还是承接AI应用拓展的边缘设备与移动设备，低功耗设计正日益成为控制运营成本、保障高效计算、满足续航与散热要求以及实现硬件集成设计的关键。多家SSD控制器厂商在峰会上针对特定AI场景——包括AI推理与部署、海量数据存储等——展示了其低功耗设计理念及其带来的实际价值。

顺应趋势，忆联的技术创新实践

总体而言，闪存技术正顺应新一轮需求浪潮，朝着“高性能、大容量、低功耗”的方向演进。忆联正是沿着这一趋势，持续践行技术创新与实践落地。

基于客户实际业务痛点，忆联推出了全新一代PCIe 5.0企业级SSD UH812a/UH832a。该产品不仅具备更低延迟与超高带宽的领先性能，更通过软硬协同的技术创新及端到端优势，实现了产品的高可靠性，为大模型训练、大数据应用、云计算服务、金融交易等关键业务场景提供了全方位保障与更优的TCO（总拥有成本）。

图1 UH812a/UH832a与友商对比性能评测双Top1

在消费级领域，忆联紧跟AI PC对存力需求的市场趋势，推出了2TB大容量消费级SSD以满足日益增长的存储需求，并以翻倍的性能助力AI PC降低数据传输延迟，提升AI计算效率。在大模型加载实测中，搭载AM541的PC首次加载DeepSeek-R1 8B模型的时间仅为2.486秒，领先国内一线SSD厂商同类产品约9%。这充分说明消费级SSD对DeepSeek等高负载应用能做到100%适配，为终端用户带来流畅的AI存储体验。

图2 AM541与友商对比性能评分，表现最优

在低功耗方面，采用具备高能效设计、先进散热方案与智能管理能力的企业级SSD，能有效降低电力与运维支出，助力数据中心实现可持续的降本增效目标。忆联PCIe 5.0企业级SSD UH812a/UH832a通过更极致的散热设计，实现了更优的TCO、更灵活的功耗调节，达成了PUE指标全局更优、更智能的功耗管理，提供了可视化能耗数字镜像与更精准的低功耗策略，做到超低功耗待机与瞬时响应。从芯片到系统的全链路功耗优化，有效降低了用户的运营成本。

图3 SSD业务峰值实测，能耗比表现更优

双实验室+天工智能生产制造平台，构筑稳健技术基座与支撑体系

忆联企业级存储创新中心由软测实验室与硬件实验室共同组成，是国内领先的企业级SSD实验室。该中心可开展从软件研发、算法到芯片、硬件及软件测试等全方位的实验测试任务。除了满足自研产品的研发测试与多样化验证需求，还能为客户提供量身定制的解决方案。这一体系确保了忆联拥有强大的验证覆盖能力以及产品深度调优能力，为ESSD产品的高可靠、高性能、高适配与最优TCO奠定了坚实基础。

图4 企业级实验室实景，满足ESSD多样化验证需求

忆联消费级存储实验室在规模与设备先进性上均处于业界领先水平，可开展性能、兼容性、环境应力及可靠性等覆盖SSD全生命周期的测试项目。通过构筑全方位、多场景的测试环境，忆联打造出高品质的消费级存储产品，有效保障用户数据安全，并带来极致的数据存储体验。同时，依托实验室的领先优势，忆联主导制定的消费级固态硬盘标准已正式发布，将为促进产业稳固发展提供坚实的技术支撑。

图5 消费级实验室实景，可开展SSD全生命周期验证

忆联自研的天工智能生产制造平台，集软硬件一体化、全自动化测试、高度模块化与全接口兼容于一身。该平台可支持500+设备并发测试，支撑产品年千万级发货量的稳定交付，为产品的验证与交付提供了极具成本效益的解决方案。

图6 天工智能生产制造平台能力概览

蓄势未来，迎接闪存产业新变革

透过此次峰会不难发现，存储产业正加速从“规模扩张导向”向“价值创造型生态”演进。在这一变革周期中，技术创新范式已突破单一维度，演进为涵盖架构重构、协议升级与能效优化的全栈技术协同创新，驱动行业构建具备多维竞争力的系统级解决方案。

在存储技术即将迎来多维突破性创新的产业变局下，忆联持续深化研发投入强度，携手产业伙伴共筑存储技术创新共同体。依托PCIe 5.0等尖端技术的产业化进程，公司正加速推进智能存储架构的迭代升级，通过全栈技术创新，构建智能高效、绿色可持续的下一代数据存储生态系统，为数字经济发展注入新质存储动能。