RockAI与黑芝麻智能联合发布全新AI Agent方案

CES 2025现场，黑芝麻智能与RockAI联合发布了一款基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案，目标很明确——直接部署到未来的智能座舱里。这不仅是两家公司的技术联姻，更透露出一个信号：大模型上车的路径，正在从“云端依赖”转向“本地落地”。

1月10日，双方正式官宣合作。武当C1200家族芯片主打多域融合与跨域计算，凭借硬件隔离和多核异构架构，能把智能驾驶和智能座舱所需的计算能力安全地捏合到一颗芯片上。而RockAI这边，拿出来的则是自家Yan架构通用大模型——国内首个非Transformer、非Attention机制的大模型。从2024年1月Yan1.0首发，到7月Yan1.2的终端多模态版本亮相世界人工智能大会，再到9月Yan1.3群体智能单元大模型的发布，进度条拉得相当快。

武当C1200家族芯片

为什么这个组合值得关注？核心在于AI Agent在智能座舱里的落地痛点。现在很多座舱方案依赖云端大模型，数据传输有隐私泄露风险，而且网络延迟不稳定，本地部署又受限于算力瓶颈。RockAI的Yan架构大模型一个关键特性就是低算力要求——不需要昂贵的云端GPU，在车规级芯片上就能流畅跑起来。这样一来，既能保护用户隐私，又能实现实时的意图理解，把座舱变成一个真正的“超级AI助手”：通话、信息、相册管理，甚至更复杂的任务都能一肩挑。

Yan架构大模型模型应用

黑芝麻智能产品副总裁丁丁在现场表示，芯片是智能化的硬件底座，公司除了深耕智能汽车，也在往智能手机、智能家居等领域延伸。这次与RockAI的合作，本质上是一次优势互补——把黑芝麻的芯片能力与RockAI的非Transformer大模型结合起来，推动AI普惠。RockAI CMO邹佳思则强调，这次携手意味着双方在大模型技术研发应用上进入深度合作阶段，不仅能加速黑芝麻在AI大模型上的数据积累，还能将RockAI在设备端大模型的全栈能力与黑芝麻的多个技术栈进行融合创新，为汽车电子领域注入新的技术动力。

说到底，AI技术正在重塑每一个行业，智能座舱只是其中一个缩影。黑芝麻智能的“让世界更智能 让生活更美好”不只停在口号上，真正落地要靠持续的生态合作和产品迭代。这次联手RockAI，算是给“芯片+大模型”的端侧组合打了个样——至于实际体验如何，等真车搭载后自然见分晓。