佰维存储携全场景方案亮相MWC 2026赋能AI基建

先说几个核心判断。2026 MWC上海刚刚落幕，这次大会的主题是“众智启新”，围绕AI经济、6G创新这些话题，集中展示了AI、6G、机器人等前沿领域的最新成果。佰维存储这次也去了，他们的展台主要聚焦数据通信和智能终端存储，带了不少针对AI和通信场景的新方案。

01 数据通信存储：宽温域、高耐久、高安全护航

5G-A、AI、6G加上边缘计算，已经不只是概念了——这些技术正在把数据通信行业推入一个“海量数据实时交互”的新阶段。数据通信设备面临的环境很苛刻：高并发、边缘实时处理、全天候运行，对这些硬件的要求相当高。佰维存储这次拿出的方案，覆盖了从核心到边缘再到终端的全场景。

展会现场，他们展示了一系列产品，针对性很强：

■ 工业宽温级PCIe Gen3 SSD（TGP200系列）：工作温度范围-40℃到85℃，带硬件和软件双重掉电保护，pSLC模式下P/E擦写次数能达到6.5万次。这种规格，放在户外基站、路由器、工业网关这些场景里，基本是量身定做。

■ 工业标准级PCIe Gen3 SSD（TDP200系列）：工作温度-20℃到75℃，顺序读写速度分别达到3200MB/s和2700MB/s。再加上4K LDPC、ECC、RAID这些多重数据可靠性技术，适合核心路由器、网络交换机、通信服务器这类对数据安全要求极高的场景。

■ 工业宽温级PCIe Gen4 SSD（TGQ200系列）：接口是PCIe Gen4x4，协议是NVMe 2.0，顺序读写速度飙到7100MB/s和6400MB/s，容量从128GB到4TB。很明显，这是冲着AIoT、边缘计算、数据中心这些高性能需求来的。

■ 工业宽温级eMMC（TGE408）：自研主控，严选本土NAND，pSLC模式下P/E擦写次数高达10万次。支持坏块管理、动/静态磨损均衡、4K LDPC纠错，特别适合网络交换机、工业路由器、小基站这种需要持久高频写入的设备。

■ 工业宽温级DDR4（PZ005）：工作温度-40℃到95℃，数据传输速率3200Mbps，封装尺寸只有14×9mm。无线基站、远端射频单元、智能CPE设备这些场景，对实时高速数据传输有要求，这个产品正好能顶上。

■ 工业宽温级LPDDR4X（TGL268）：数据传输速率4266Mbps，尺寸10×14.5mm，支持VDDQ 0.6V超低电压和部分数组PASR技术，功耗很低。数据终端单元、无线接入设备、边缘网关这类低功耗高频传输设备，用这个很合适。

■ 工业标准级DDR4内存条：DDR4 SODIMM/UDIMM，工作温度0℃到85℃/95℃，速率2666Mbps，容量8GB/16GB。本土化方案，自主可控，通过了广五所认证，供应稳定，交换机、服务器、边缘计算设备都能用。

数据通信设备的部署环境，大家心里都有数——复杂、生命周期长、安全要求高。存储器件不仅要长期稳定，还得防数据被窃取。佰维存储的产品线分两大温域：工业标准级（-20℃到75℃）和工业宽温级（-40℃到85℃/95℃/105℃），基本覆盖了各种严苛环境。支持pSLC模式，写入耐久性大幅提升，P/E擦写循环最高能到10万次，全天候运行8到10年没问题。再加上软硬件双重掉电保护、4K LDPC、ECC、RAID这些技术，数据安全这块确实下了功夫。

目前，佰维的数通存储方案已经用在多家头部通信设备厂商的主控板、网关、边缘通信节点上。长期运行下来，稳定性和耐久性都得到了验证，客户认可度很高。而且，他们在工车规级存储上也有深度布局，电力能源、安防监控、汽车电子这些领域也在拓展，市场份额一直在涨。

02 智能终端存储：小体积、高效能、高可靠赋能

再来看智能终端这边。佰维存储展示了LPDDR5X、UFS3.1、eMMC5.1、ePoP5X、eMCP4x、uMCP4x等嵌入式存储产品，覆盖了智能手机、平板、AI/AR眼镜、智能手表、AI学习机、具身智能这些设备。这些终端对存储的要求很明确：体积小、功耗低、性能高，还得能支持AI计算和实时交互。

具体来说，LPDDR5X的传输速率比上一代提升了33%，达到8533Mbps，功耗反而降了25%，用在高端智能手机、平板、笔记本上，能效比很突出。UFS和eMMC产品兼顾了小体积和高可靠——UFS 3.1方案能实现快速加载、低延时和长续航；eMMC 5.1方案则主打高可靠性，支持命令队列、安全擦除、可靠写入，还有定制固件算法。ePoP5X这款产品值得一提，采用多层超薄堆叠Die和多芯片异构集成封装，封装厚度比上一代缩减了约32%，只有0.54mm，传输速率翻倍。这个系列已经进入了Google、Meta等国际头部智能穿戴厂商的供应链。

03 三大核心优势，构筑“云-边-端”全场景存储底座

公司副总经理刘阳在展会期间接受第一财经专访时，把佰维存储的核心优势概括为三点：供应链深度协同、全栈技术创新、丰富的产品矩阵。这三点，一起构成了覆盖“云-边-端”全场景的存储底座。

供应链协同这块，佰维存储跟上游晶圆原厂签了长期采购协议，建立战略绑定，这样能有效对冲周期波动的风险。产品全面适配主流SoC和平台厂商，客户导入周期短，而且已经进入了全球多家头部科技企业的核心供应链，积累了大规模量产和复杂场景交付的经验。

全栈技术创新上，他们构建了“主控芯片×创新存储方案设计×先进封测”的完整壁垒。自研主控芯片已经在智能穿戴和车规领域量产验证，搭载这颗芯片的车规级eMMC产品，通过了国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心的“汽车芯片认证审查技术体系”验证，是国内存储领域唯二获此认证的厂商。此外，佰维存储是全球唯一具备晶圆级先进封测能力的独立存储方案商，正在布局“存-算-运”一体化能力，加速前沿技术落地。

产品和定制化服务能力方面，产品线覆盖了移动智能终端、AI端侧、企业级存储、智能汽车等领域，包括嵌入式存储、DRAM、SSD、存储卡等全品类。依托自有封测产线，从研发、设计到量产形成闭环，定制化联合开发能力很强，响应和交付速度都快。同时，全球本地化服务团队提供7×24小时技术支持和全生命周期保障，客户体验有保障。

尤其值得关注的是企业级存储领域。近年来，佰维存储聚焦AI服务器、云计算、智算中心、边缘计算这些高增长赛道，持续加码，构建了覆盖PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD、SATA SSD、DDR5 RDIMM服务器内存、CXL 2.0内存扩展模块的全栈产品体系。凭借高可靠性、高性能和超低延迟，这些产品已经获得了多家头部互联网厂商和AI服务器厂商的核心供应商资质。

04 以存储之力，筑 AI 未来

最后说说未来。佰维存储的规划是继续强化“研发封测一体化”战略，加大关键环节的研发投入，构建从芯片设计到存储方案再到先进封测的全链能力。同时坚持“5+2+X”的中长期布局，深化全球化服务协同，目标是给客户提供高效、可靠、稳定交付的存储方案。