立方体切割

英特尔公布XBM（超高带宽内存）专利，采用后段晶体管与1T1C结构，运行速度最高32GT s，封装尺寸与HBM4一致，单颗容量0 5-5GB，目标替代HBM4，预计2030年后商业化。

半导体四大板块释放景气信号：英伟达优化供电方案推动碳化硅需求，英特尔上调CPU价格，ASML上调全年营收指引，全球硅片巨头启动第二轮涨价，12英寸硅片价格上涨5%至8%。行业机构预计2026年全球半导体市场规模达1 51万亿美元，供需持续偏紧。

国光电气回应投资者，公司微波器件中的固态器件涉及半导体、集成电路领域，主营业务包括微波器件、核工业及专用设备、其他民用产品三大板块，具体产品详见定期报告。

新加坡南洋理工大学研发出全球首套蟑螂潜水服，装置仅10×10毫米，通过化学制氧单元供氧，使半机械蟑螂在水下存活长达3小时，可执行搜救与环境监测任务，为水下微型机器人提供新方案。

威联通QBoat-300工业边缘NAS，支持-20~70℃宽温，全金属无风扇被动散热，DIN导轨安装，9-36V宽电压。搭载四核1 8GHz处理器、4GB内存，3个M 2NVMe盘位，双1GbE冗余网口，LCD屏及HDMI4K输出，专为7×24小时产线边缘计算设计。