特斯拉Dojo 3芯片或将转投三星制程,英特尔封装方案引关注
8 月 8 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改变供应链,由三星晶圆代工承担前端先进制程制造,而后端先进封
8 月 8 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改变供应链,由三星晶圆代工承担前端先进制程制造,而后端先进封装则由英特尔代工负责。
注意到,特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由台积电代工,采用了 7nm 先进制程和 InFO-SoW 大面积先进封装技术,而二代产品 Dojo 2 预计将在年内由台积电实现量产。

马斯克此前曾表示计划将 AI6 与 Dojo 3 统一到一个架构中,即不开发独立的 Dojo 3 而是复用 AI6 的 ASIC Die 并扩展到更大规模。
三星电子美国泰勒晶圆厂将为 AI6 芯片提供 2nm 制程代工,因此预计也将为 Dojo 3 提供支持;而英特尔则负责利用基于 EMIB 的先进封装技术连接多个芯片模块。
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《消息称特斯拉全面叫停 Dojo 超算项目,马斯克曾称其为“实现完全自动驾驶的关键”》
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